全球半導(dǎo)體行業(yè)正面臨一個(gè)前所未有的緊張局面。

近日，位于中國臺(tái)灣的半導(dǎo)體封測(cè)大廠京元電子和超豐電子相繼出現(xiàn)多個(gè)確診病例。京元電子上周已經(jīng)宣布停工2天，但隨著疫情愈發(fā)嚴(yán)重，京元電子6月7日再度公告稱，公司外籍員工暫時(shí)全面停工，預(yù)計(jì)6月產(chǎn)量將減少30%-35%，6月營收也將同步減少30%-35%。

京元電子是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中排名前列的專業(yè)封測(cè)廠商，客戶包括英特爾、高通、聯(lián)發(fā)科、NVIDIA、意法半導(dǎo)體等。目前已有客戶擔(dān)憂京元電子難以復(fù)產(chǎn)，將部分1至2周的封裝急單轉(zhuǎn)給了其他封測(cè)廠商。

封測(cè)是芯片制造的最后一環(huán)，一個(gè)完整的芯片生產(chǎn)流程，大致要經(jīng)過設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試三個(gè)環(huán)節(jié)，臺(tái)灣和馬來西亞是全球兩大芯片封測(cè)中心。

但馬來西亞已在更早前受到影響。

6月1日因疫情爆發(fā)，馬來西亞在全國范圍內(nèi)實(shí)施“全面封鎖”，暫停經(jīng)濟(jì)和社會(huì)活動(dòng)，僅開放必要經(jīng)濟(jì)和服務(wù)領(lǐng)域，第一階段為期2周，第2階段將維持4周之久。

這無疑為A股封測(cè)公司帶來利好。甚至在全球缺芯以及海外疫情起伏不定的情況下，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈也將迎來契機(jī)，這兩日A股芯片板塊連日爆發(fā)也反映了這種情緒。

蟄伏了33年的中國封測(cè)龍頭長電科技，開始感受到了風(fēng)口的能量。這家公司過去19年的累計(jì)凈利潤還虧了100萬元，而2020年一年凈利潤是13.06億元，還成為了諾安成長混合基金蔡嵩松的重倉股之一。

截至2021年6月8日收盤，長電科技的市值為637.97億元。

從內(nèi)衣廠轉(zhuǎn)型、一路并購國外先進(jìn)技術(shù)公司，長電科技可以說是中國半導(dǎo)體特色鮮明的突圍樣本。

01、危機(jī)相伴

1988年，江陰第一織布廠副書記兼副廠長王新潮的職業(yè)生涯發(fā)生了大變動(dòng)，他從織布廠調(diào)到晶體管廠，擔(dān)任江陰晶體管廠黨支部書記兼第一副廠長。

但王新潮初中學(xué)歷，當(dāng)過2年泥瓦工、11年紡織布廠機(jī)修工，對(duì)半導(dǎo)體一竅不通。

江陰晶體管廠前身是制作內(nèi)衣的“長江內(nèi)衣廠”，六七十年代國家大力發(fā)展半導(dǎo)體，江陰市政府也準(zhǔn)備響應(yīng)號(hào)召，就讓內(nèi)衣廠轉(zhuǎn)型做晶體管，1972年江陰晶體管廠成立。

（晶圓上排列著碳納米晶體管）

轉(zhuǎn)型后的江陰晶體管廠沒給江陰市政府丟面子，在1984年4月中國同步衛(wèi)星發(fā)射時(shí)，江陰晶體管廠也做出了貢獻(xiàn)，受到了國家的表彰，這是非常大的榮譽(yù)。

80年代末，由于領(lǐng)導(dǎo)班子不團(tuán)結(jié)，再加上大批外資半導(dǎo)體企業(yè)產(chǎn)品涌入中國，江陰晶體管廠漸漸式微，淪為做配套生產(chǎn)，僅存了一家國資背景的客戶華晶集團(tuán)。

王新潮接手時(shí)，江陰廠幾近倒閉，產(chǎn)品技術(shù)含量低，成品率僅50%，員工工資在江陰市排名倒數(shù)。

入職時(shí)，王新潮許諾：要帶大家過上好日子。

進(jìn)廠后王新潮一邊狂補(bǔ)半導(dǎo)體知識(shí)，一邊為工廠想門路，開發(fā)新產(chǎn)品，在全廠開展以質(zhì)量為核心的責(zé)任制，將成品率提高至70%。

由此，江陰晶體管廠經(jīng)營狀況日益改善，工資越來越高。但這僅是第一步——活下來。

機(jī)會(huì)很快來了，90年末，金融危機(jī)下經(jīng)濟(jì)不景氣，走私產(chǎn)品泛濫，江陰晶體管廠市場(chǎng)驟減。

但王新潮看到了危機(jī)背后，全球家電制造業(yè)有向中國轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)，決心大力發(fā)展分立器件封測(cè)業(yè)務(wù)，給工廠找新出路。

他逐一說服工廠領(lǐng)導(dǎo)班子，找到北京一家合資的融資租賃公司，借了800多萬美元擴(kuò)大產(chǎn)能形成規(guī)模優(yōu)勢(shì)，將工廠分立器件產(chǎn)量從年產(chǎn)3億顆增長至13.5億顆。

時(shí)運(yùn)不期而至。1998年，電子元器件走私被國家整頓，空出大片市場(chǎng)。江陰晶體管廠憑借“大規(guī)模、高品質(zhì)、低成本、高效率”的優(yōu)勢(shì)，迅速占領(lǐng)空出來的市場(chǎng)，成為國內(nèi)最大的分立器件封測(cè)企業(yè)。

2002年，江陰晶體管廠正式改名長電科技（江陰晶體管廠還曾于1992年更名長江電子實(shí)業(yè)公司）。次年，長電科技在上交所上市，成為國內(nèi)首家上市的半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)。

長電上市時(shí)，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)剛剛進(jìn)入一個(gè)發(fā)展新階段。

國務(wù)院2000年頒布《鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策》后，中國集成電路產(chǎn)業(yè)兩年投資總額高漲到300億元，和過去40年投資總額持平，大批作坊式封測(cè)企業(yè)出現(xiàn)。

2003年，非典又?jǐn)_亂了市場(chǎng)秩序。為守住市場(chǎng)，長電科技投入1.72億元，希望通過價(jià)格戰(zhàn)打擊對(duì)手。但公司因此陷入了擴(kuò)產(chǎn)——降價(jià)——再擴(kuò)產(chǎn)的死循環(huán)，長電疲憊不堪。

這樣下去只有死路一條，長電科技決心改變策略，希望從低成本競(jìng)爭(zhēng)和粗放型經(jīng)營發(fā)展模式，向“規(guī)模+技術(shù)+品牌”策略轉(zhuǎn)變。

巧的是，當(dāng)時(shí)新加坡芯片封裝研發(fā)機(jī)構(gòu)APS正在尋找合作方，王新潮得知后迅速與APS總經(jīng)理取得聯(lián)系。

APS的技術(shù)較為大膽，并非封測(cè)行業(yè)的成熟技術(shù)，大多企業(yè)不敢輕易下水合作。長電當(dāng)時(shí)的封裝技術(shù)非?！昂裰亍?，但APS封裝完的芯片非常薄，就與裸片一樣大。王新潮認(rèn)為這項(xiàng)技術(shù)代表了未來。

雙方一拍即合下，2003年，長電科技出資75%、APS出資25%，成立江陰長電。這讓長電科技迎來了一波長足的發(fā)展。

凡是有點(diǎn)年頭的企業(yè)，躲得過1998也躲不過2008，長電科技也不例外。

受2008年金融危機(jī)，封裝原材料價(jià)格上漲，長電科技凈利潤呈現(xiàn)斷崖式下滑，2007年1.48億元，2008年0.99億元，2009年僅0.33億元。

這次長電科技學(xué)聰明了，也有資本，就高端和低端同時(shí)開啟。

長電科技被迫將盈利能力差的低端產(chǎn)品轉(zhuǎn)移到宿遷、滁州廠區(qū)，開辟新市場(chǎng)，重啟低端產(chǎn)線；同時(shí)，長電科技2004年引入的高端技術(shù)銅柱凸塊技術(shù)和晶圓級(jí)芯片尺寸封裝上量，開始規(guī)模化生產(chǎn)。

高低端同時(shí)發(fā)力，不僅幫長電科技度過了危機(jī)，還讓長電科技進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)了擴(kuò)張。

到2010年，長電科技營業(yè)總收入36.16億元，凈利潤2.33億元，比上一年增長7倍。

這一年，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也發(fā)生巨變，除了封測(cè)環(huán)節(jié)取得長足進(jìn)步，大陸IC設(shè)計(jì)公司北京硅谷數(shù)模、上海普瑞打入蘋果產(chǎn)業(yè)鏈；中芯國際也在多年虧損后，于2010年第二季度開始盈利。

整個(gè)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，開始嶄露生機(jī)。

02、蛇吞象收購

半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)是資本、技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，講究強(qiáng)者恒強(qiáng)，并購頻繁。

比如日月光并購矽品、通富微電并購AMD蘇州檳城廠、華天科技并購Unisem，都取得了不錯(cuò)的效果。

一場(chǎng)蛇吞象式收購，同樣讓長電科技迎來歷史性機(jī)遇。

2013-2014年，封測(cè)大廠星科金朋連續(xù)兩年虧損，其控股股東（淡馬錫）尋求退出，有出售星科金朋股份的意向。

2013年，長電科技排名全球第六，營收9.82億美元；星科金朋是全球第四，營收15.8億美元。收購案后，長電科技就將一躍成為全球第三的封測(cè)廠。

星科金朋擁有包括“SiP”和“Fan out”在內(nèi)的先進(jìn)封裝技術(shù)，有高通、博通、英特爾、Marvell、ADI、MTK在內(nèi)的眾多知名客戶和國際化視野的管理團(tuán)隊(duì)，這對(duì)希望在國際市場(chǎng)一展身手的長電科技是一個(gè)很好的補(bǔ)充。

（芯片封裝）

這場(chǎng)收購始于2015年1月，整個(gè)過程復(fù)雜，涉及新加坡、中國大陸和中國臺(tái)灣等多方利益主體，為滿足相關(guān)地區(qū)的政策法規(guī)，需對(duì)收購標(biāo)的進(jìn)行復(fù)雜的分拆和重組。

但在國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司（下稱“大基金”）和中芯國際的幫助下，長電科技用47.8億元（折合7.8億美元）完成對(duì)星科金朋的收購，長電科技自己只出資了15.2億元，并留下了23.51億元的商譽(yù)。

拿下了星科金朋的技術(shù)、市場(chǎng)、客戶，長電科技收獲頗豐，但星科金朋規(guī)模雖然大，問題也挺多，否則也不至于需要尋求并購。

王新潮列舉出星科金朋虧損的4個(gè)原因：1、高度集中的管理模式下，員工積極性不高；2、中央總部管理人員多，成本高；3、負(fù)債重；4、未較好開發(fā)中國市場(chǎng)。

找到病因后，王新潮開始對(duì)癥下藥。

為改善星科金朋的財(cái)務(wù)狀況，王新潮改革星科金朋公司結(jié)構(gòu)，改變管理模式，提高員工積極性；實(shí)行利潤中心制，調(diào)整人員配置，降低財(cái)務(wù)費(fèi)用；促進(jìn)星科金朋產(chǎn)能和長電科技產(chǎn)能對(duì)接，提高產(chǎn)能利用率。

但短時(shí)間內(nèi)，星科金朋虧損并未改善，2015年、2016年分別虧損7.64億元、6.3億元。這導(dǎo)致長電科技財(cái)務(wù)狀況也下滑，2018年長電科技出現(xiàn)上市以來首虧，歸屬于母公司所有者的凈利潤虧損9.4億元。

長電科技營收主要來自境外收入，2015年收購星科金朋后，公司境外營收占比在80%左右，但其境外銷售毛利率大幅下降，從2014年度的19.24%降至2019年度的6.16%。

被拖累的長電科技，一度有ST風(fēng)險(xiǎn)。

03、長電背后的中芯國際

大基金和中芯國際，一直是長電科技發(fā)展背后的兩股強(qiáng)大依靠力量。

2014年長電科技收購星科金朋時(shí)，引入大基金和中芯國際的資金，長電科技也在當(dāng)時(shí)變?yōu)闊o實(shí)際控制人狀態(tài)。

2018年，長電科技完成36.19億元增發(fā)，第一大股東的位置被大基金拿下。王新潮控股的江蘇新潮集團(tuán)從第二大股東降為第三大股東。

在長電科技的股權(quán)結(jié)構(gòu)上，大基金持股17%，為第一大股東；中芯國際全資子公司芯電半導(dǎo)體持股14.28%，為第二大股東，由于大基金不直接參與公司日常事宜，中芯國際主持長電科技發(fā)展事宜。王新潮的新潮集團(tuán)持股4.999999%，退出大股東行列。

隨著中芯國際對(duì)長電科技影響力不斷上升，領(lǐng)路人王新潮在逐漸退出。

長電科技2021年第一季度財(cái)報(bào)披露，王新潮已不在前十大股東行列。后任第三大股東是大名鼎鼎的諾安成長基金，第四大股東是另一知名公募基金銀河成長混合基金。長電科技前十大股東中，公募基金占了5席。

長電現(xiàn)任CEO是曾經(jīng)的恩智浦大中華區(qū)總裁鄭力，董事長由中芯國際董事長、執(zhí)行董事及中芯國際若干附屬公司的董事周子學(xué)兼任。

周子學(xué)的到來，讓長電科技管理更加精細(xì)。

業(yè)內(nèi)分析師告訴市界：“2019年之前，長電科技的管理很混亂，中芯國際管理團(tuán)隊(duì)入駐后有了較大改善。其中，中芯國際精簡了星科金朋新加坡廠的管理體制，降低了管理費(fèi)用。”

改善星科金朋工廠的財(cái)務(wù)狀況，是長電上一批領(lǐng)導(dǎo)班子渴望卻沒有做到的事情。

2020年，星科金朋終于實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。根據(jù)長電科技財(cái)報(bào)，星科金朋凈利潤從2019年的虧損5431.69萬美元到2020年的盈利2293.99萬美元。

星科金朋的大幅盈利和半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展景氣有關(guān)。根據(jù)國信證券研報(bào)，由于國外大客戶搶產(chǎn)能下訂單，星科金朋SiP（系統(tǒng)級(jí)封裝）產(chǎn)能利用率，從2019年度的56%直接提升至2020前3季度78%。

財(cái)務(wù)上，長電科技通過定增還了高利息債務(wù)，降低了星科金朋的財(cái)務(wù)費(fèi)用。

根據(jù)長電科技2020年年報(bào)，長電科技實(shí)現(xiàn)凈利潤13.04億元，較2019年的8866.34萬元凈利潤，增加了12.15億元，實(shí)現(xiàn)指數(shù)級(jí)增長。

根據(jù)萬得數(shù)據(jù)，2001-2019年的19年間，長電科技累計(jì)凈利潤還虧損了100萬元，2020年的大爆發(fā)就像一個(gè)全新周期的開始。

高度分工的半導(dǎo)體行業(yè)，這兩年因?yàn)榫謩?shì)動(dòng)蕩，顯露出了“一損俱損，一榮俱榮”的特性。

因此，加強(qiáng)設(shè)計(jì)、制造、封裝不同環(huán)節(jié)的合作和聯(lián)動(dòng)，變得越來越重要。

長電科技和中芯國際的業(yè)務(wù)聯(lián)動(dòng)，提高了制造和封測(cè)兩個(gè)環(huán)節(jié)的協(xié)同性。

兩家公司聯(lián)合建廠研發(fā)高階封測(cè)技術(shù)，長電科技承接中芯國際的封測(cè)訂單，上下游聯(lián)合。中芯國際的訂單，將提高長電科技的先進(jìn)封裝能力，讓長電科技較其他OSAT（外包半導(dǎo)體產(chǎn)品封裝和測(cè)試）有更多的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。對(duì)長電科技管理和發(fā)展的話語權(quán)，讓中芯國際擁有更加穩(wěn)固的下游封測(cè)能力。

04、封測(cè)新機(jī)會(huì)

當(dāng)下，國產(chǎn)芯片封測(cè)正迎來最好的機(jī)會(huì)。

集成電路已經(jīng)發(fā)展為我國先導(dǎo)性和戰(zhàn)略性的新興產(chǎn)業(yè)，半導(dǎo)體領(lǐng)域的國產(chǎn)替代成必由之路。

芯片短缺現(xiàn)象，從制造領(lǐng)域的需求傳導(dǎo)到封測(cè)端。全球各大封裝廠產(chǎn)能飽滿，封測(cè)龍頭日月光、力成科技等廠商用的芯片封測(cè)訂單明顯增加，部分產(chǎn)線滿負(fù)荷運(yùn)行。

日月光多次調(diào)整訂單價(jià)格。根據(jù)工商時(shí)報(bào)報(bào)道，日月光投控上半年封測(cè)訂單全滿，訂單超出產(chǎn)能逾40%。國內(nèi)主要封測(cè)廠商也紛紛提出擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。

此外，隨著摩爾定律逐漸走到極限，先進(jìn)封測(cè)技術(shù)的重要性日漸提高。

現(xiàn)任中芯國際董事會(huì)副董事長蔣尚義多次在公開場(chǎng)合表示：在摩爾定律接近物理極限的當(dāng)下，半導(dǎo)體創(chuàng)新需要投入的研發(fā)成本越來越高，回報(bào)周期拉長，且研發(fā)5nm及以下的先進(jìn)制程技術(shù)只掌握在三星、臺(tái)積電少數(shù)半導(dǎo)體制造廠商手中，其他玩家甚至放棄了7nm、12nm以下的制程研發(fā)。在這種情況下，為應(yīng)對(duì)半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展瓶頸，可以通過發(fā)展先進(jìn)封裝，讓集成后的芯片性能優(yōu)于單一芯片。

此前，封測(cè)環(huán)節(jié)是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈里技術(shù)要求最低的環(huán)節(jié)，也是我國和歐美先進(jìn)半導(dǎo)體企業(yè)差距最小的環(huán)節(jié)。

如今，在先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展上，國內(nèi)封裝企業(yè)雖然和全球一流企業(yè)相比仍有差距，但已經(jīng)取得長足進(jìn)步，如長電科技就擁有從wire bonding、QFN到WLP、FCBGA、2.5/3D等所有IC封裝技術(shù)。

（長電科技展示自主研發(fā)5G芯片相關(guān)封測(cè)技術(shù)應(yīng)用成果）

根據(jù)Yole的數(shù)據(jù)，先進(jìn)封裝市場(chǎng)2018-2024年的年復(fù)合增長率為8%，預(yù)計(jì)到2024年能達(dá)到440億美元；但同期傳統(tǒng)封裝市場(chǎng)的年復(fù)合增長率僅為2.4%。先進(jìn)封裝市場(chǎng)的增長空間明顯大于傳統(tǒng)封裝市場(chǎng)。

隨著先進(jìn)封裝技術(shù)成為芯片代工領(lǐng)域另一重要戰(zhàn)場(chǎng)，封測(cè)市場(chǎng)也越發(fā)熱鬧。

晶圓制造龍頭也在紛紛加碼，從制造端向封測(cè)端邁進(jìn)，為客戶提供制造-封裝-測(cè)試一體化的服務(wù)，提高競(jìng)爭(zhēng)力。

臺(tái)積電CEO魏哲家放言，2D微縮封測(cè)技術(shù)已經(jīng)無法滿足系統(tǒng)整合需求，3D半導(dǎo)體技術(shù)能滿足系統(tǒng)效能、縮小面積以及整合不同功能的需求，是未來的發(fā)展趨勢(shì)。而目前臺(tái)積電已擁有業(yè)界最先進(jìn)的晶圓級(jí)3D技術(shù)。

先進(jìn)封裝也開始和整機(jī)制造相結(jié)合。部分整機(jī)廠開始向上游的系統(tǒng)封裝擴(kuò)展，立訊精密、富士康、歌爾股份等紛紛進(jìn)入封測(cè)領(lǐng)域。

2020年1月，歌爾股份出資18億元生產(chǎn)傳感器SiP封裝模組等；2020年8月，有消息稱富士康在青島投資建先進(jìn)封測(cè)廠。

芯片制造大廠不會(huì)單獨(dú)承接封測(cè)訂單。威脅更大的是富士康一類工廠，他們的本身利潤較低，有和封測(cè)廠有相似客戶群，做封裝意愿更高，會(huì)對(duì)長電科技等封測(cè)企業(yè)造成威脅。

（長電科技股價(jià)走勢(shì)）

對(duì)于封測(cè)企業(yè)而言，一方面，要大力發(fā)展先進(jìn)封裝技術(shù)，畢竟誰掌握先進(jìn)封裝等市場(chǎng)和技術(shù)，誰就掌握未來。

另一方面，車載封裝仍是尚未定局的藍(lán)海市場(chǎng)，值得一探。

長電科技也消化了收購星科金朋帶來的負(fù)面影響，在公司的管理、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上做了優(yōu)化，整個(gè)公司的財(cái)務(wù)狀況有了突破性改善，為先進(jìn)封測(cè)時(shí)代的競(jìng)爭(zhēng)提前蓄能。

現(xiàn)在，芯片制造的封測(cè)環(huán)節(jié)，已然不再是曾經(jīng)那個(gè)小透明領(lǐng)域，它被賦予借助先進(jìn)封裝，縮小制程差距的重任。

我國封測(cè)企業(yè)經(jīng)過幾十年的發(fā)展本就同國際玩家?guī)缀跽驹谕黄鹋芫€。借助先進(jìn)封裝，中國半導(dǎo)體又多了一重突圍希望。

（作者丨楊逍，編輯丨李曙光）