6月22日，芯片制造巨頭格芯（GLOBALFOUNDRIES）宣布在新加坡園區(qū)建設(shè)新晶圓廠，從而擴(kuò)大全球制造規(guī)模。

半導(dǎo)體芯片的全球需求正在以前所未有的速度高速增長，在今后八年內(nèi)，全球半導(dǎo)體收入預(yù)期將會增長2.1倍。據(jù)悉，格芯此次與新加坡經(jīng)濟(jì)發(fā)展局合作，同時(shí)在已承諾客戶的共同投資下，進(jìn)行了超過40億美元（折合50億新加坡元）的投資。

格芯計(jì)劃擴(kuò)大在美國和德國所有制造工廠的生產(chǎn)能力，并在新加坡開始建設(shè)300mm晶圓廠擴(kuò)建的一期工程。該期工程完工后，格芯每年將增加45萬片晶圓的生產(chǎn)能力，新加坡生產(chǎn)基地的生產(chǎn)能力將提升至大約每年150萬片晶圓(300mm)。

格芯方面稱，新晶圓廠將成為新加坡最先進(jìn)的半導(dǎo)體制造廠，并提升格芯提供功能豐富的射頻、模擬電源、非易失性存儲器解決方案的能力。格芯將增加250000平方英尺（23000平方米）的潔凈室空間和新的行政辦公室。同時(shí)，新晶圓廠將創(chuàng)造1000個新的高價(jià)值工作崗位，例如技術(shù)人員和工程師等。新晶圓廠目前已經(jīng)在建設(shè)中，計(jì)劃在2023年投產(chǎn)。

格芯首席執(zhí)行官Tom Caulfield表示：“格芯正在加快在全球各地的投資，以應(yīng)對全球半導(dǎo)體芯片短缺的挑戰(zhàn)。我們與客戶和新加坡政府展開了密切合作，這正是我們率先在這里取得成功的秘訣，我們期望在美國和歐洲復(fù)制這種成功。我們在新加坡的新工廠將滿足汽車、5G移動、安全設(shè)備等快速增長的終端市場需求，且已與客戶達(dá)成長期協(xié)議?！?/p>