自2020年第四季度以來(lái)，在全球供應(yīng)緊縮的情況下，半導(dǎo)體價(jià)格始終在攀升。隨著聯(lián)電、臺(tái)積電等晶圓代工廠紛紛宣布漲價(jià)之后，三星電子旗下的晶圓部門也加入了漲價(jià)大潮之中。

此前外媒紛紛表示，隨著全球最大晶圓制造商臺(tái)積電加入競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的漲價(jià)行列，宣布上調(diào)代工費(fèi)，芯片及受其驅(qū)動(dòng)的電子設(shè)備價(jià)格上漲可能會(huì)持續(xù)到2022 年。

晶圓巨頭紛紛宣布漲價(jià)

三星副總裁 Suh Byung hoon在上個(gè)月的第二季度財(cái)報(bào)發(fā)布會(huì)上曾經(jīng)表示，三星將使代工價(jià)格合理化，同時(shí)預(yù)計(jì)今年三星電子晶圓業(yè)務(wù)的收入將增長(zhǎng) 20% 以上，除了產(chǎn)能的不斷提升以外，漲價(jià)將是收入增長(zhǎng)的重要來(lái)源。

與三星相比，控制著全球芯片代工市場(chǎng)的半數(shù)份額以上的臺(tái)積電則顯得更加重要。一直以來(lái)，臺(tái)積電在規(guī)模和技術(shù)上都要領(lǐng)先于同行，在價(jià)格上更是比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高出20%左右。

不過從去年年底以來(lái)，大量的中小代工廠紛紛提高價(jià)格，甚至作為全球第三大晶圓代工廠的聯(lián)電在對(duì)某些服務(wù)的收費(fèi)都要高于規(guī)模更大的臺(tái)積電。

相比之下，臺(tái)積電在上調(diào)費(fèi)用方面始終比其他芯片公司慢，部分原因是它已經(jīng)享受了很高的溢價(jià)好處。

目前臺(tái)積電已經(jīng)曾諾在未來(lái)三年支出1000億美元。三星電子也宣布未來(lái)三年內(nèi)，母公司三星集團(tuán)將在后疫情時(shí)代投資240萬(wàn)億韓元 (約合1.33萬(wàn)億人民幣) ，半導(dǎo)體占據(jù)了最重要的地位，大約80%的投資預(yù)計(jì)將用于半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。

大規(guī)模的投資帶來(lái)的將是更大的投資成本，無(wú)論是臺(tái)積電還是三星電子，都覺得有必要轉(zhuǎn)嫁部分負(fù)擔(dān)。

高成本將導(dǎo)致需求轉(zhuǎn)弱

晶圓材料制造商表示，晶圓的價(jià)格將會(huì)上漲，而晶圓是制造所有芯片的必需基質(zhì)，目前用于生產(chǎn)、運(yùn)輸材料以及化學(xué)品的成本都在上升，這意味著晶圓材料制造商必須調(diào)整晶圓的售價(jià)，否則其利潤(rùn)率可能會(huì)受到影響。

晶圓廠商價(jià)格的上漲將給芯片開發(fā)商帶來(lái)更大的難題，而高通、恩智浦和英偉達(dá)等芯片開發(fā)商可能會(huì)進(jìn)行談判，將漲價(jià)轉(zhuǎn)嫁給客戶，即蘋果、三星、小米、惠普、戴爾和福特等設(shè)備制造商和電子產(chǎn)品制造商。

對(duì)于半導(dǎo)體芯片等占比不大的設(shè)備來(lái)說，這種漲價(jià)也許不夠明顯，但對(duì)于智能手機(jī)和PC而言，零售價(jià)格上漲將更加明顯，這種芯片成本的上漲甚至可能會(huì)對(duì)智能手機(jī)制造商的商業(yè)戰(zhàn)略產(chǎn)生影響。

在本就緊張的供應(yīng)下，”漲價(jià)“還帶了一個(gè)更大的弊端，大多數(shù)晶圓代工商都衷于消除所謂的重復(fù)預(yù)訂，即客戶訂購(gòu)的芯片數(shù)量超過實(shí)際需要，希望在全球供應(yīng)緊縮的情況下獲得更多產(chǎn)能以及合同芯片制造商的支持，但這反過來(lái)又讓晶圓代工商很難把握“真正的需求”。

絕大多數(shù)的智能手機(jī)廠商的凈利潤(rùn)率只有5%至10%左右。芯片成本的上漲將迫使智能手機(jī)廠商開發(fā)更多的高端機(jī)型，往往高端機(jī)新的利潤(rùn)率更高，希望以抵消成本上漲的影響，而中端或低端手機(jī)可能將不受重視。

整體半導(dǎo)體需求可能被高估

摩根士丹利近期在報(bào)告中表示，已看到智能手機(jī)、電視及計(jì)算機(jī)半導(dǎo)體的需求正在轉(zhuǎn)弱，預(yù)計(jì)臺(tái)積電、力積電等代工廠，最快今年第四季度可能迎來(lái)訂單削減。

摩根士丹利在報(bào)告中稱，全球芯片封測(cè)14%產(chǎn)能位于馬來(lái)西亞，為全球第7大半導(dǎo)體產(chǎn)品出口國(guó)，尤其是德州儀器、意法半導(dǎo)體、安森美及英飛凌等來(lái)自美歐IDM廠的產(chǎn)能。

受到新冠肺炎疫情影響，馬來(lái)西亞封測(cè)工廠6月開始實(shí)施部分封鎖，9月為止的產(chǎn)能利用率平均僅47%，導(dǎo)致下游廠商繼續(xù)超額下訂PMIC、MOSFET及MCU ，所以不斷傳出芯片短缺。

但摩根士丹利與后端供應(yīng)商進(jìn)行過深入交流，供應(yīng)商們預(yù)期馬來(lái)西亞的芯片產(chǎn)能可在11月及12月有明顯的改善。隨著智能手機(jī)、電視及計(jì)算機(jī)半導(dǎo)體需求轉(zhuǎn)弱，加上此前大量客戶為了獲得更多產(chǎn)能以及合同芯片制造商的支持向臺(tái)積電等廠商提出了大量的需求，預(yù)計(jì)最早在今年第四季度或明年初晶圓代工廠商的訂單將迎來(lái)削減。