全球汽車芯片短缺使得芯片廠加碼投資建廠。

美國芯片代工廠格芯車用事業(yè)高級副總裁霍根（Mike Hogan）在9月15日接受采訪時表示：“汽車芯片短缺的趨勢會比較持久。相比于2020年，我們今年提供給汽車的晶圓已經(jīng)增長了一倍以上?！?/p>

霍根表示，為了解決汽車芯片的晶圓供應(yīng)不足問題，格芯也計劃持續(xù)提高產(chǎn)能。但資本投入到轉(zhuǎn)化為實際產(chǎn)能需要時間，而擴(kuò)產(chǎn)計劃可能要到2023年才能看到成果，而汽車芯片供應(yīng)短缺情況還將會持續(xù)一段時間。

霍根補充說，格芯正在全球投資“超過60億美元”來擴(kuò)大產(chǎn)能，其中40億美元將用于新加坡工廠的擴(kuò)建，另外20億美元將分別用于美國和德國工廠的擴(kuò)建。“這些工廠生產(chǎn)的所有芯片都可以應(yīng)用于汽車行業(yè)?！?/p>

公開信息顯示：今年6月22日，格芯宣布在新加坡園區(qū)建設(shè)新的300mm（12英寸）晶圓廠，格芯與新加坡經(jīng)濟(jì)發(fā)展局合作，同時在已承諾客戶的共同投資下，進(jìn)行了超過40億美元（折合50億新加坡元）的投資，計劃在2023年投產(chǎn)。該新晶圓廠投產(chǎn)后，將為格芯增加每年45萬片晶圓的生產(chǎn)能力，而新加坡生產(chǎn)基地的生產(chǎn)能力將提升至約每年150萬片晶圓（12英寸）。7月20日，格芯宣布以“公私合作”的方式，在美國紐約上城建造一座新的晶圓廠。格芯將投資10億美元，在現(xiàn)有晶圓廠的基礎(chǔ)上，新工廠能每年可以新增15萬片晶圓的產(chǎn)能，以解決芯片短缺的問題。

格芯是博世、恩智浦和英飛凌等汽車零部件供應(yīng)商的關(guān)鍵芯片代工合作伙伴。

隨著汽車行業(yè)向電氣化轉(zhuǎn)型，汽車行業(yè)對信息娛樂系統(tǒng)、導(dǎo)航系統(tǒng)、攝像頭和自動駕駛技術(shù)等車內(nèi)功能所需的芯片需求預(yù)計將持續(xù)激增。

汽車芯片需求增加，各大芯片廠都在紛紛擴(kuò)建汽車芯片產(chǎn)能。今年早些時候，臺積電表示，2021年其汽車芯片產(chǎn)量至少增加了60%。臺積電還推出了有史以來規(guī)模最大的擴(kuò)張計劃，未來三年將耗資1000億美元，緩解芯片短缺，并抓住新的芯片需求。