據(jù)中國(guó)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)積電已經(jīng)回應(yīng)了美國(guó)商務(wù)部關(guān)于提交供應(yīng)鏈信息的要求。

11月8日，臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，芯片代工巨頭臺(tái)積電發(fā)言人11月7日表示，臺(tái)積電已經(jīng)回應(yīng)了美國(guó)商務(wù)部關(guān)于提交供應(yīng)鏈信息的要求，以協(xié)助解決全球芯片短缺問(wèn)題，同時(shí)確保沒(méi)有客戶特定數(shù)據(jù)在此次提交中被披露。

臺(tái)積電發(fā)言人高孟華 (Nina Kao) 在一封郵件中表示，臺(tái)積電仍致力于“一如既往地保護(hù)客戶的機(jī)密”。

央視11月8日?qǐng)?bào)道，9月30日和10月6日，臺(tái)積電曾兩度強(qiáng)調(diào)“他們不會(huì)泄露敏感資料”。但10月22日，臺(tái)積電卻認(rèn)輸妥協(xié)，表示會(huì)按時(shí)交出數(shù)據(jù)。

僅僅三天后，臺(tái)積電的態(tài)度再次強(qiáng)硬，表示不會(huì)按美國(guó)的要求“完全上交數(shù)據(jù)”。

根據(jù)9月23日美國(guó)商務(wù)部的要求，需要提交數(shù)據(jù)的企業(yè)有20多家，包括三星、臺(tái)積電、英特爾等芯片廠商，蘋果、微軟等科技公司，以及戴姆勒、寶馬、通用、福特等汽車廠商。

備受關(guān)注的三星、SK海力士等兩大韓國(guó)廠商動(dòng)態(tài)方面，韓國(guó)財(cái)政部11月7日表示，應(yīng)美國(guó)財(cái)政部要求半導(dǎo)體業(yè)者提供晶片銷售與庫(kù)存數(shù)據(jù)，韓國(guó)科技業(yè)者正在準(zhǔn)備“自愿”向美方提交部分半導(dǎo)體資料。

美國(guó)商務(wù)部官方公開(kāi)征求半導(dǎo)體供應(yīng)鏈意見(jiàn)將于美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間11月9日截止。臺(tái)媒稱，根據(jù)聯(lián)邦公報(bào)與相關(guān)網(wǎng)站信息顯示，截至11月7日，已有23家國(guó)際大廠與機(jī)構(gòu)完成回應(yīng)答復(fù)。包括臺(tái)積電、聯(lián)電、日月光、環(huán)球晶等指標(biāo)廠都已“交卷”，部分文件更以“機(jī)密”顯示。

報(bào)道顯示，根據(jù)各大廠提供的信息，公開(kāi)意見(jiàn)部分多數(shù)按照美方表格填答，且保留空白部分請(qǐng)美方參考機(jī)密文件，說(shuō)明已在機(jī)密文件中解釋。其中，臺(tái)積電是在美國(guó)時(shí)間11月5日提交三個(gè)檔案，包含公開(kāi)表格一份，以及兩個(gè)包含商業(yè)機(jī)密的非公開(kāi)檔案。

至于先前曾公開(kāi)表態(tài)，將配合美國(guó)官方的半導(dǎo)體大廠美商英特爾、德國(guó)大廠英飛凌至8日之前，仍尚未答復(fù)相關(guān)問(wèn)卷。

臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》稱，臺(tái)積電提交的信息未涉及客戶營(yíng)業(yè)秘密，但提到該公司近年的營(yíng)收狀況，預(yù)計(jì)2021年?duì)I收將達(dá)到566億美元，同比增長(zhǎng)24.4%。

據(jù)央視報(bào)道，近年來(lái)，美國(guó)政府在全球半導(dǎo)體領(lǐng)域頻頻伸手。從禁止所有使用美國(guó)技術(shù)的企業(yè)向華為提供芯片，到現(xiàn)在向全球20多家芯片相關(guān)企業(yè)索要商業(yè)機(jī)密數(shù)據(jù)。此次美國(guó)向企業(yè)索要的信息和數(shù)據(jù)主要有：過(guò)去三年企業(yè)的訂單出貨情況、庫(kù)存情況、客戶信息、制程節(jié)點(diǎn)等。羅列項(xiàng)目事無(wú)巨細(xì)，問(wèn)題清單多達(dá)26條。