近日，美國芯片制造商格芯(GlobalFoundries)推出新一代硅光子平臺(tái)，并宣布與光量子計(jì)算、人工智能、半導(dǎo)體等多領(lǐng)域內(nèi)的公司合作，以此解決數(shù)據(jù)激增問題，為數(shù)據(jù)中心提供創(chuàng)新解決方案。

格芯估計(jì)，每年約有超過420億臺(tái)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備產(chǎn)生約177ZB（澤字節(jié)，1ZB約為1萬億GB）數(shù)據(jù)。隨著數(shù)據(jù)中心能耗的增加，推動(dòng)了對數(shù)據(jù)中心解決方案的創(chuàng)新需求，以便更快速、節(jié)能地傳輸和計(jì)算數(shù)據(jù)。同時(shí)，光網(wǎng)絡(luò)模塊市場預(yù)計(jì)2021年至2026年間的復(fù)合增長率為26%，到2026年可能達(dá)到40億美元。在這樣的市場需求與趨勢下，格芯表示公司專注于開發(fā)半導(dǎo)體解決方案，挖掘光子潛力來傳輸數(shù)據(jù)，而非傳統(tǒng)電子數(shù)據(jù)傳輸。

格芯(GlobalFoundries)推出新一代硅光子平臺(tái)，圖片來自格芯官網(wǎng)

此次，格芯推出的新一代硅光子學(xué)平臺(tái)GF Fotonix可以解決數(shù)據(jù)量爆炸性增長的問題，同時(shí)顯著降低能耗。

GF Fotonix是一個(gè)單片平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)了多項(xiàng)復(fù)雜工藝整合至單個(gè)芯片的功能，把光子系統(tǒng)、射頻(RF)組件和高性能互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)邏輯集成到單個(gè)硅片上。這也是業(yè)界首個(gè)將300毫米光子學(xué)特性和300Ghz(吉赫)級(jí)別的RF-CMOS工藝集成到硅片上的平臺(tái)，可以提供一流的、大規(guī)模的性能。

“硅光子學(xué)現(xiàn)在被認(rèn)為是數(shù)據(jù)中心革命的一項(xiàng)必要技術(shù)，我們領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造技術(shù)平臺(tái)加速采用了這一主流技術(shù)。”格芯高級(jí)副總裁Amir Faintuch說道，“GF Fotonix是一個(gè)功能豐富的平臺(tái)，可以解決光網(wǎng)絡(luò)、超級(jí)計(jì)算和量子計(jì)算、光纖到戶(FTTH)、5G網(wǎng)絡(luò)、航空和國防等領(lǐng)域內(nèi)最緊迫、最復(fù)雜和最困難的挑戰(zhàn)?！?/p>

目前，格芯是唯一一家擁有300毫米單片硅光子解決方案的專業(yè)代工企業(yè)，這一解決方案展示了業(yè)界最高的單纖數(shù)據(jù)速率，每根光纖達(dá)到0.5Tbps（太比特/秒）。這使得光子芯片能夠提供更快、更高效的數(shù)據(jù)傳輸和更完整的信號(hào)。此外，其系統(tǒng)錯(cuò)誤率已達(dá)到一萬倍的改善，有助于實(shí)現(xiàn)下一代人工智能。

由PsiQuantum設(shè)計(jì)、格芯代工的硅芯片，圖片來自PsiQuantum

此外，格芯還宣布了與多家公司的合作，旨在為數(shù)據(jù)中心提供多方面的創(chuàng)新解決方案。其合作伙伴包括：人工智能計(jì)算公司英偉達(dá)、有線和無線通信半導(dǎo)體公司博通、互聯(lián)網(wǎng)解決方案供應(yīng)商思科系統(tǒng)、半導(dǎo)體廠商Marvell、光子芯片企業(yè)Lightmatter、硅光器件公司Ayar Labs、通信互聯(lián)解決方案公司Ranovus等。其中，格芯將與加拿大光量子計(jì)算企業(yè)Xanadu、美國光量子計(jì)算公司PsiQuantum在光量子計(jì)算方面展開合作。

“我們正在利用格芯的最新Fotonix平臺(tái)開發(fā)定制硅光子芯片，以滿足我們先進(jìn)的量子計(jì)算需求?！盤siQuantum公司首席運(yùn)營官Fariba Danesh說道。

“要運(yùn)行容錯(cuò)量子計(jì)算中的多個(gè)量子位，離不開多個(gè)并行和聯(lián)網(wǎng)的芯片?！盭anadu公司硬件主管Zachary Vernon表示，“利用現(xiàn)有的先進(jìn)300毫米平臺(tái)，正如GF Fotonix，使我們在開發(fā)有效的容錯(cuò)量子計(jì)算機(jī)的競爭中占據(jù)巨大優(yōu)勢?！?/p>