Arm美股上市終局已定。

據(jù)英國《金融時報》在當?shù)貢r間4月11日的消息，軟銀集團創(chuàng)始人兼CEO孫正義在當日將與美國紐交所就Arm的上市計劃達成了初步協(xié)議，Arm的IPO最早將在今年秋季發(fā)生，并計劃于美國納斯達克上市。

據(jù)兩名知情人士透露，孫正義將于本周正式簽署該協(xié)議。此舉意味著Arm公司IPO流程已正式邁出第一步，軟銀集團后續(xù)將為Arm提交相關上市文件。

公開資料顯示，Arm是軟銀集團旗下英國芯片IP設計公司。2016年，軟銀集團以320億美元收購了Arm，拉開了愿景基金“帷幕”。但短短幾年時間，愿景基金投資組合陷入虧損。2020年，軟銀集團曾計劃將Arm出售給英偉達，但因Arm是全球最大的智能手機芯片IP設計供應商，歸屬問題牽扯到全球半導體產業(yè)格局，最終出售方案因監(jiān)管部門的反對而流產。

2022年，隨著全球科技股暴跌與日元貶值，愿景基金投資收益進一步惡化，軟銀集團在錄得公司成立以來最大幅度單季虧損后，流動性訴求高漲，開始大規(guī)模出售旗下各類資產。

此前，在軟銀集團的股權投資組合里，阿里巴巴股票所占比重將近1/4，為軟銀集團唯一可流動的大型資產。但2022年上半年為滿足流動性需求，軟銀集團出售9%的阿里巴巴股票套現(xiàn)345億美元后，阿里巴巴相關資產比重從23%下降至12%。軟銀集團當前最大的股權投資資產為占比達16%的Arm。

當下，軟銀集團正在尋求600億美元的估值IPO。考慮到更高的估值，軟銀集團創(chuàng)始人孫正義在2022年第42屆股東大會上就直接表示，美國是最理想的上市地點。

不過，由于Arm還是英國僅存的居于全球領導地位的技術公司，此前英國政府也在積極介入，爭取Arm在倫敦證券交易所雙重上市計劃。不過，不久前，該計劃最終被軟銀集團否決。

隨著IPO地點的落定，Arm上市最后的懸念只剩，是否能以600億美元的估值進行IPO。

若以半導體產品與設備類目前十大美股的市盈率中位數(shù)18倍為參照，Arm的估值約為180億美元，最高若對標英偉達38.84倍的市盈率，那么，Arm估值最高為380億美元。

外媒援引分析師預估數(shù)據(jù)稱，Arm的估值可能達400億美元（340億英鎊）。

這一估值數(shù)字與此前英偉達擬收購價接近，但與孫正義600億美元的預期相去甚遠。英國《金融時報》此前消息稱，為了能夠在今年IPO之前增加收入，提升估值水平，Arm正在改變芯片設計的版稅收費模式，以提高整體的收入與利潤水平。