6月13日，三星電子在“2024年三星代工論壇”上，發(fā)布未來(lái)多項(xiàng)芯片技術(shù)的進(jìn)展，并表示其代工業(yè)務(wù)計(jì)劃為客戶(hù)提供一站式服務(wù)，整合其全球排名第一的存儲(chǔ)芯片、代工和芯片封裝服務(wù)，以更快地生產(chǎn)人工智能芯片，以利用人工智能熱潮。

三星表示，客戶(hù)只需一個(gè)溝通渠道，就能同時(shí)調(diào)度三星的存儲(chǔ)芯片、晶圓制造和封裝團(tuán)隊(duì)，與現(xiàn)有工藝相比，從研發(fā)到生產(chǎn)的耗時(shí)有望縮短20%。

三星晶圓制造總裁兼總經(jīng)理崔時(shí)榮（Siyoung Choi）表示：“我們真正生活在AI時(shí)代──生成式AI問(wèn)世正在徹底改變科技格局?！?/p>

三星在芯片代工領(lǐng)域與臺(tái)積電展開(kāi)激烈的競(jìng)爭(zhēng)，希望在AI代工領(lǐng)域能夠迎頭趕上。三星引進(jìn)所謂晶背供電（BSPDN）的先進(jìn)制程 ，將電源互連移至晶片背面。此技術(shù)提升功率、性能和面積，能用于AI芯片和高效能運(yùn)算，相較于第一代的2納米制程顯著降低電壓，量產(chǎn)時(shí)間在2027年。韓媒指出，目前全球還沒(méi)有商業(yè)化的先例。

三星也宣揚(yáng)全環(huán)繞柵極晶體管（GAA）的架構(gòu)，隨著芯片變得越來(lái)越精細(xì)，甚至突破物理極限，GAA視為繼續(xù)為AI制造更強(qiáng)大芯片的重要因素。臺(tái)積電等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手也在開(kāi)發(fā)GAA芯片，但三星起步更早，并表示計(jì)劃在今年下半年量產(chǎn)應(yīng)用GAA的第二代3納米芯片。

據(jù)三星電子介紹，1.4納米芯片工藝進(jìn)展順利，從效能和生產(chǎn)良率來(lái)看，2027年可望如期量產(chǎn)。

三星預(yù)計(jì)，在AI芯片推動(dòng)下，全球到2028年芯片產(chǎn)業(yè)營(yíng)收將增長(zhǎng)到7780億美元。

三星晶圓制造營(yíng)銷(xiāo)執(zhí)行副總裁Marco Chisari表示，三星相信OpenAI CEO奧特曼對(duì)AI芯片需求激增的大略預(yù)測(cè)是確實(shí)的。之前有外媒報(bào)道稱(chēng)，奧特曼曾告訴臺(tái)積電高層，他希望新建大約三十幾座晶圓廠 。三星電子預(yù)測(cè)，到2028年，AI相關(guān)的客戶(hù)名單將擴(kuò)增五倍，營(yíng)收將增加九倍。

據(jù)集邦估計(jì)，三星電子今年第一季在晶圓制造市占率從上一季的11.3%下滑至11%，而臺(tái)積電同期從61.2%上升至61.7%。

值得注意的是，三星電子的主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)積電目前勢(shì)頭正猛。英偉達(dá)CEO黃仁勛已經(jīng)贊成臺(tái)積電要漲價(jià)。巴克萊分析師則看好即將量產(chǎn)的2納米應(yīng)用步調(diào)會(huì)比預(yù)期更快。巴克萊認(rèn)為，半導(dǎo)體應(yīng)用的領(lǐng)導(dǎo)地位由智能手機(jī)轉(zhuǎn)向數(shù)據(jù)中心，“2納米需求強(qiáng)勁，對(duì)臺(tái)積電是一大利多”。巴克萊將臺(tái)積電ADR目標(biāo)股價(jià)由150美元調(diào)高至170元，維持“加碼”評(píng)級(jí)。