9月這么快就到了。

接下來除了萬眾矚目的iPhone 16系列外，市場還將迎來一批旗艦新機。與往年相比，今年的旗艦芯片和手機在發(fā)布速度上有了明顯提速。比如去年直到11月才發(fā)布的天璣系列旗艦芯片，今年直接提速到10月份，甚至有消息稱可能提前到9月上市。

按以往的慣例，在芯片正式發(fā)布后，首發(fā)產品也會在當月發(fā)布，比如去年的驍龍8Gen3，10月25日高通在美國夏威夷剛舉辦完發(fā)布會，次日小米就正式發(fā)布小米14系列，前后僅相差1日。天璣也是如此，MTK在11月8日正式發(fā)布天璣9300后，vivo就在11月13日首發(fā)搭載該芯片的vivo X100系列，前后不過5天的時間差。

圖源：MTK

消費電子市場越發(fā)激烈的競爭，正在促使手機廠商加速旗艦手機的發(fā)布，以至于往年要等到9月份才會逐漸曝光的產品，現(xiàn)在就已經被扒得七七八八，只差個售價了。

不得不說，在看完天璣9400和驍龍8Gen4的性能爆料后，雷科技對今年的旗艦產品期待值也比往年更高，性能與功耗都較前代有了明顯提升，在AI性能上也有了明顯的提升，其中小米的盧偉冰更是直言：小米15系列才是真正的AI手機（友商對此當然是不屑一顧的）。

而且，受此前整體手機市場表現(xiàn)萎靡的影響，許多廠商都希望通過推出更具競爭力的產品來提高市場占有率，所以除開芯片上的提升，今年各個廠商在旗艦手機上的堆料也達到了新的高度。

下面雷科技就跟大家一起看看接下來即將發(fā)布的旗艦手機吧。

與蘋果唱對臺戲，華為「王炸」級新機登場

早在今年年初就已經開始陸續(xù)有消息傳出的華為三折疊手機，終于就要與大家正式見面了。

與以往虛無縹緲的傳言不同，這次基本上是實錘的，因為爆料人就是余承東自己。在上海舉辦的享界S9車主交車儀式上，余承東親自為部分車主交付新車，而在交車儀式中，一位車主向余承東詢問華為三折疊的發(fā)布時間，得到的答復是下個月，也就是9月份。

雖然并不是全球首款三折疊手機（傳音在8月28日率先發(fā)布一款概念機），但是從公開銷售角度來說，華為的三折疊手機依然算是第一個?？梢哉f，這應該是大家在今年唯一能夠買到的三折疊手機，目前還沒有聽到其他廠商有類似的產品計劃。

圖源：傳音 注：Tecno Phantom Ultimate 2

華為此次的保密力度要較Pura 70系列和Mate 60系列都更高，迄今為止網上都沒有太多相關硬件參數(shù)流出，只有數(shù)張偶然拍到的余承東使用圖。

圖源：微博

從圖片來看，三折疊手機在展開后的顯示面積有望達到10英寸，不過因為邊框狹窄，所以整體尺寸會較普通的10英寸平板電腦要小上一圈，從另一張圖片來看，折疊狀態(tài)下的厚度表現(xiàn)尚可，僅是比雙折疊手機要略厚。

圖源：微博

不過，如果說雙折疊手機還有單手操作的空間，那么三折疊手機基本上就只能雙手使用，這也讓部分網友對這類手機的使用場景提出了一些疑問。對于這個問題，倒是可以參考一下傳音的Tecno Phantom Ultimate 2，其在演示視頻中展示了不少應用場景。

目前來看更多是主打商務及移動辦公等需求，展開后接近平板電腦的顯示面積搭配觸控筆可以隨時批閱、修改文件，而三屏分區(qū)的多任務功能對于需要頻繁切換App的用戶來說體驗應該不錯。

圖源：傳音

此外，有消息稱這臺三折疊手機會采用Pura 70的同款處理器，而不是Mate 70系列的新一代麒麟芯片，并且內屏的材質將從CPI改為UTG，平整度與耐磨度會較此前的折疊屏產品有著較大提升。

作為首款公開發(fā)售的三折折疊屏手機，華為這款神秘新機無疑會是9月最值得關注的旗艦手機之一。

爭旗艦芯天璣9400首發(fā)，藍綠二廠新機來襲

如無意外，今年最早發(fā)布的安卓端旗艦芯片應該會是MTK的天璣9400，MTK一改往年在蘋果、高通之后發(fā)布新品的慣例，同時也讓一眾采用天璣芯片的旗艦機將提前登場。

目前已經曝光的天璣9400手機主要有兩款，分別是OPPO Find X8系列和vivo X200系列，如無意外都將于10月發(fā)布，最早可能會在9月份開始官宣。其中，OPPO Find X8系列被OPPO寄予厚望，從7月份就開始陸續(xù)曝光和預熱，現(xiàn)在更是確認了將會把雙潛望設計普及到Pro版本中。

圖源：微博

從曝光的信息來看，F(xiàn)ind X8系列可能會有三款產品，其中Find X8和Find X8 Pro采用天璣9400，而Find X8 Ultra則是驍龍8Gen4，仍然是一貫的雙芯片戰(zhàn)略。只是與往年不同的是，F(xiàn)ind X8 Ultra或在明年Q1季度才會發(fā)售，這也意味著10月份發(fā)布的Find X8系列將以天璣9400為主，這也是驍龍首次缺席OPPO的旗艦首發(fā)。

雖然超大杯要等到明年，但是OPPO Find X8 Pro的配置與Find X7 Ultra應該十分接近，只是屏幕從2K變?yōu)?.5K，核心的影像性能仍然保留，加上天璣9400目前曝光的出色能效比，其在高端市場應該會有不錯的競爭力。

圖源：微博

Find X8則是采用1.5K+小尺寸直屏的設計，自從小米憑借大小旗艦搭配在高端市場獲取了大量份額后，今年OPPO也開始跟進這個戰(zhàn)略，F(xiàn)ind X8除了小直屏設計外，值得關注的還有三攝單潛望設計，在長焦性能上應該會有著不錯的表現(xiàn)。

再來看看vivo X200系列，今年也有了不少新的變化，在原有的兩款型號上新增了一款vivo X200+，有意思的是，X200+并非X200的升級版，而是X200的小屏版本。目前已知的信息是，X200與X200 Pro將延續(xù)上一代的屏幕尺寸，大小仍然會在6.78英寸左右，而X200+則是6.3英寸的小直屏設計，硬件配置則與X200十分接近，只在電池容量上有些許區(qū)別。

圖源：微博

而且，X200系列將全系采用四邊等寬+微曲面/直屏設計，目前來看曲面屏將首次缺席vivo X系列旗艦的首發(fā)，微曲面設計正在成為旗艦手機中的新主流。對此不少網友都拍手叫好，雖然曲面屏在邊框視覺上要有所領先，但是易碎、易誤觸等問題也一直頗受詬病，而更耐摔且視覺效果接近的微曲面設計則要好上許多。

而在影像性能方面，目前曝光的設計圖顯示X200標準版與前代的設計保持一致，都采用四攝模組，其中主攝將會是全新的大底主攝，而非上一代的高配版本下放，同時也將全系標配新一代的自研影像芯片，在影像性能方面將會是安卓機皇的有力競爭者。

從OPPO和vivo的新機曝光來看，有兩點是值得注意的，一是天璣9400的產品占比較往年有了明顯提升，二是均推出了小直屏產品，這將會給小米15系列帶來不小的壓力，而對于喜歡小直屏的用戶來說，也有了更多的選擇。

iPhone 16太拉胯，安卓旗艦機敢硬碰硬了

前段時間，蘋果對外宣布將于9月10日舉行發(fā)布會，正式發(fā)布iPhone 16系列，時間倒是與此前猜測的差不多，但是安卓陣營這邊，小米、OPPO、vivo等主要品牌，大概率會扎堆在9月底到10月中旬的時間段里發(fā)布產品。

考慮到iPhone的實際發(fā)售時間往往延后近兩周，可以說是兩大陣營第一次針尖對麥芒般直接對壘，再加上在9月發(fā)布的華為折疊屏手機，蘋果需要面對的壓力是前所未有的。

圖源：CNET

在過去，安卓陣營一直都避免與iPhone新機直接沖突，因為在高端市場中，iPhone仍然有著很強的統(tǒng)治力，但是今時不同往日，現(xiàn)如今的iPhone在國內市場節(jié)節(jié)敗退，甚至一度跌出前五，與之相比的則是國產旗艦手機在高端市場份額逐漸提升，華為的回歸更是迅速搶占了大量的市場。

而在最近的iPhone 16系列爆料中大家也能夠看到，單論影像性能，iPhone 16已經與安卓旗艦有了明顯的差距，至于性能方面，能效全面提升的驍龍8Gen4和天璣9400也絲毫不虛A18。

甚至在生態(tài)方面，安卓陣營也已經開始搭建起各種的智慧互聯(lián)系統(tǒng)，雖然在體驗上仍然不能與蘋果生態(tài)相比，但是從搭建成本和本地化體驗來說卻是有著明顯優(yōu)勢，再往下幾年，待安卓陣營搭建好生態(tài)后，iPhone最后的優(yōu)勢或許也將失去。

不過在此之前，iPhone 16系列仍然是安卓陣營需要慎重對待的對手，不管是第一臺AI iPhone，還是全新升級的影像系統(tǒng)，都能夠讓一些iPhone釘子戶產生換機的念頭。而且還有一款主打中低端市場的iPhone SE 4即將面世，這款產品給安卓陣營帶來的壓力只會更大。

隨著9月的臨近，新一輪的旗艦手機大戰(zhàn)即將拉開帷幕，無論是安卓陣營的旗艦提速，還是iPhone 16系列的蓄勢待發(fā)，都預示著接下來將會是一場前所未有的激烈競爭。