本文由半導體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）編譯自dqindia

電子設(shè)計自動化市場的擴張受到IC 設(shè)計的進步、人工智能和機器學習的日益普及以及基于云的 EDA 解決方案的不斷增加的推動。

根據(jù)Meticulous Research發(fā)布市場研究報告，全球電子設(shè)計自動化 (EDA) 市場預計將從 2023 年的 89.6 億美元增長到 2030 年的 174.7 億美元，預測期內(nèi)的復合年增長率為 10.7%。

關(guān)鍵市場驅(qū)動因素和趨勢

EDA 市場的增長主要源于集成電路 (IC) 設(shè)計日益復雜、互聯(lián)設(shè)備日益普及以及航空航天和國防領(lǐng)域?qū)?EDA 解決方案日益增長的需求。此外，人工智能和機器學習在芯片設(shè)計中的日益融合也進一步推動了市場擴張。

隨著企業(yè)尋求經(jīng)濟高效且可擴展的傳統(tǒng)本地部署替代方案，基于云的EDA 解決方案正日益受到青睞。遠程訪問設(shè)計工具、實時協(xié)作以及利用云計算能力的能力正在加速中小型企業(yè) (SME) 的采用。

增長機會

基于人工智能和機器學習的EDA工具的快速發(fā)展預計將創(chuàng)造新的增長機會。這些先進的工具增強了自動化程度，縮短了設(shè)計時間，并提高了性能，從而提升了半導體和電子制造的效率。

此外，對邊緣計算和高性能計算(HPC) 芯片的需求不斷增長，推動了對更復雜和自動化的 EDA 解決方案的需求。

云端解決方案的日益普及是另一個主要的增長動力，它實現(xiàn)了無縫協(xié)作，并提升了全球設(shè)計團隊的可訪問性。企業(yè)越來越多地將人工智能和機器學習算法集成到其工作流程中，以優(yōu)化設(shè)計準確性和效率，減少代價高昂的錯誤并加快產(chǎn)品上市時間。

此外，特定領(lǐng)域電子產(chǎn)品設(shè)計的興起，以及對物聯(lián)網(wǎng)和人工智能應用節(jié)能芯片組的日益關(guān)注，預計將推動EDA解決方案的創(chuàng)新。半導體公司和EDA解決方案提供商加大研發(fā)投入，以及加強戰(zhàn)略合作，將進一步擴大市場潛力。

市場挑戰(zhàn)

盡管EDA 市場增長潛力巨大，但仍面臨諸多挑戰(zhàn)。高昂的軟件成本仍然是一大障礙，尤其對于希望采用先進設(shè)計工具的中小型公司而言。許可費和維護成本可能相當高昂，限制了小型市場參與者的進入。

另一個關(guān)鍵挑戰(zhàn)是開源EDA 工具的可用性。這些工具雖然經(jīng)濟高效，但缺乏高端解決方案的全部功能。因此，企業(yè)在選擇 EDA 工具時必須在成本效益和性能之間取得平衡。

半導體制造工藝的快速技術(shù)發(fā)展給保持EDA工具的更新帶來了挑戰(zhàn)。隨著芯片設(shè)計日益復雜，確保硬件和軟件工具之間的無縫兼容變得越來越困難。

此外，對云端EDA 部署中數(shù)據(jù)安全的擔憂持續(xù)阻礙其廣泛應用，尤其是在航空航天和國防等監(jiān)管嚴格的行業(yè)。該行業(yè)還面臨著精通高級 EDA 工具的熟練專業(yè)人員短缺的問題，這進一步加劇了其應用和實施的復雜性。

按產(chǎn)品細分：解決方案細分市場占據(jù)市場主導地位，2023 年將占據(jù)約 72.4% 的市場份額，這得益于對先進 IC 設(shè)計、驗證和半導體 IP 解決方案投資的不斷增加。隨著企業(yè)尋求專家咨詢、培訓和實施支持以增強其 EDA 工作流程，預計服務細分市場將實現(xiàn)最高的復合年增長率。

按部署模式：隨著企業(yè)轉(zhuǎn)向靈活且經(jīng)濟高效的設(shè)計環(huán)境，基于云的EDA 解決方案預計將實現(xiàn)最高的復合年增長率?；谠频牟渴鹛峁┝烁叩目稍L問性、實時協(xié)作和可擴展的計算能力，使其成為半導體制造商和電子設(shè)計公司的理想選擇。

按工具類型劃分：由于集成電路(IC)、印刷電路板 (PCB) 和半導體設(shè)計流程日益復雜，設(shè)計工具是最大的細分市場，2023 年將占據(jù) 48.5% 的市場份額。驗證工具也出現(xiàn)了顯著增長，這得益于在量產(chǎn)前確保芯片可靠性和性能的需求日益增長。

區(qū)域分析

預計在預測期內(nèi)，亞太地區(qū)將在全球電子設(shè)計自動化市場中實現(xiàn)最高的復合年增長率。中國大陸、中國臺灣、韓國和日本半導體代工廠的不斷壯大，加上對人工智能驅(qū)動芯片設(shè)計的投資不斷增加，正在推動該地區(qū)市場的擴張。

這些國家的政府還提供激勵措施來促進國內(nèi)半導體生產(chǎn)，進一步推動對EDA 解決方案的需求。

由于主要半導體制造商和EDA 解決方案提供商的存在，北美仍然是市場主導。該地區(qū)高度重視研發(fā)，加之先進設(shè)計自動化技術(shù)的高采用率，使其保持了穩(wěn)步增長。歐洲的 EDA 采用率也在上升，尤其是在汽車和航空航天行業(yè)，這些行業(yè)對高性能和可靠芯片的需求日益增長。

競爭洞察

全球EDA 市場競爭激烈，主要參與者專注于 AI 驅(qū)動的解決方案、戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系和創(chuàng)新產(chǎn)品發(fā)布。領(lǐng)先公司包括 Cadence Design Systems（美國）、Synopsys（美國）、西門子股份公司（德國）、ANSYS（美國）、Keysight Technologies（美國）、Altium Limited（美國）、Zuken（日本）和 Silvaco（美國）。