本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合

2025年服務(wù)器出貨量將激增70%，但仍未達(dá)到數(shù)據(jù)中心主導(dǎo)地位的目標(biāo)。

基于Arm 的服務(wù)器在市場(chǎng)上迅速獲得關(guān)注，預(yù)計(jì) 2025 年出貨量將增長(zhǎng) 70%，然而，這仍然遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于該芯片設(shè)計(jì)商的目標(biāo)，即到今年年底占據(jù)全球數(shù)據(jù)中心 CPU 銷售額的一半。

市場(chǎng)觀察機(jī)構(gòu)IDC 表示，Arm 服務(wù)器之所以受到廣泛關(guān)注，主要得益于大型機(jī)架規(guī)模配置的推出，例如專為AI 處理而設(shè)計(jì)的Nvidia DGX GB200 NVL72等系統(tǒng)。

Arm自2018年以來(lái)，陸續(xù)推出了Neoverse N/V/E多個(gè)系列的IP內(nèi)核產(chǎn)品，在性能上開(kāi)始趕上X86服務(wù)器CPU，并且在能效及成本上更具優(yōu)勢(shì)。這也順應(yīng)了云服務(wù)廠商自研Arm服務(wù)器CPU的趨勢(shì)。

基于Arm 架構(gòu)的服務(wù)器芯片憑借高能效比與定制化潛力成為市場(chǎng)焦點(diǎn)。其核心優(yōu)勢(shì)在于低功耗設(shè)計(jì)，尤其適合 AI 訓(xùn)練、邊緣計(jì)算等高并發(fā)場(chǎng)景。NVIDIA DGX GB200 NVL72 等系統(tǒng)通過(guò) Arm 與 GPU 的深度整合，顯著提升了 AI 推理效率，而 AWS Graviton 系列芯片則通過(guò)定制化設(shè)計(jì)降低了云計(jì)算成本 。此外，Arm 的開(kāi)放授權(quán)模式允許企業(yè)根據(jù)需求靈活調(diào)整芯片架構(gòu)，這為國(guó)產(chǎn)廠商（如鯤鵬、飛騰）突破 x86 封閉生態(tài)提供了機(jī)會(huì)。

縱觀全球Arm服務(wù)器芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，其特征可歸納為三大類型：

第一類是超大規(guī)模云服務(wù)與系統(tǒng)設(shè)備廠商。這類企業(yè)基于自營(yíng)數(shù)據(jù)中心或整機(jī)方案進(jìn)行芯片設(shè)計(jì)，通過(guò)軟硬件協(xié)同優(yōu)化降低成本、構(gòu)建穩(wěn)定供應(yīng)鏈，并依托差異化技術(shù)形成競(jìng)爭(zhēng)壁壘。其芯片與主板不對(duì)外銷售，而是以云服務(wù)或整機(jī)形式服務(wù)于自身垂直業(yè)務(wù)。

第二類是以Ampere、博瑞晶芯為代表的獨(dú)立廠商。它們通過(guò)架構(gòu)級(jí)自研創(chuàng)新構(gòu)建核心競(jìng)爭(zhēng)力，雖對(duì)技術(shù)實(shí)力和資金投入要求較高，但能實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)的產(chǎn)品差異化；同時(shí)借助Arm生態(tài)的開(kāi)放性，滿足基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的靈活適配與定制化需求。

第三類是采用Arm公版方案的SoC集成廠商。這類企業(yè)采購(gòu)Neoverse-N系列CPU核與CMN總線互聯(lián)架構(gòu)，聚焦SoC集成設(shè)計(jì)。此模式適合初創(chuàng)公司起步，但因高度依賴公版架構(gòu)，在設(shè)計(jì)靈活性與深度優(yōu)化上存在局限，僅能滿足行業(yè)客戶在SoC層級(jí)的微小定制化需求。

然而，生態(tài)短板仍是Arm 服務(wù)器推廣的主要阻力 。盡管 Arm 在 PC 和移動(dòng)端已占據(jù)主導(dǎo)地位，但其在服務(wù)器領(lǐng)域的軟件適配性仍不成熟。傳統(tǒng)企業(yè)級(jí)應(yīng)用（如數(shù)據(jù)庫(kù)、虛擬化工具）多基于 x86 架構(gòu)開(kāi)發(fā)，遷移至 Arm 平臺(tái)需大量重構(gòu)工作。例如，國(guó)產(chǎn) Arm CPU 廠商需投入資源優(yōu)化操作系統(tǒng)兼容性及原生應(yīng)用生態(tài) 。此外，AI 加速卡與 Arm 的協(xié)同效率也面臨挑戰(zhàn)，如 CUDA 生態(tài)對(duì) Arm 支持的局限性可能影響算力釋放。

IDC 在其最新的全球季度服務(wù)器追蹤報(bào)告中估計(jì)，基于 Arm 架構(gòu)的服務(wù)器今年將占全球總出貨量的 21.1%，而不是Arm 基礎(chǔ)設(shè)施主管 Mohamed Awad在4 月份宣稱的 50%。配備至少一個(gè)GPU的服務(wù)器（有時(shí)被稱為支持AI）預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)46.7%，幾乎占今年市場(chǎng)總價(jià)值的一半。超大規(guī)?？蛻艉驮品?wù)提供商的快速采用正在推動(dòng)服務(wù)器市場(chǎng)的發(fā)展，IDC表示，服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模將在短短三年內(nèi)增長(zhǎng)兩倍。

2025年第一季度，服務(wù)器市場(chǎng)整體規(guī)模達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的952億美元，同比增長(zhǎng)134.1%。因此，IDC將全年服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)上調(diào)至3660億美元，增幅達(dá)44.6%。這將是歷史最高水平。

“行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)” x86 部分預(yù)計(jì)在 2025 年增長(zhǎng) 39.9%，達(dá)到 2839 億美元，而非 x86 系統(tǒng)預(yù)計(jì)將以更快的速度增長(zhǎng)，同比增長(zhǎng) 63.7%，預(yù)測(cè)總額達(dá)到 820 億美元。

當(dāng)前服務(wù)器市場(chǎng)呈現(xiàn)x86 主導(dǎo)、Arm 快速滲透的二元格局 。x86 陣營(yíng)（Intel、AMD）憑借 Wintel 聯(lián)盟的深厚積累，長(zhǎng)期占據(jù)傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心的絕對(duì)份額。而 Arm 的突破口集中在新興領(lǐng)域，例如超大規(guī)模云服務(wù)商（如 AWS、阿里云）更傾向采用 Arm 架構(gòu)的定制化芯片以降低成本。Arm 服務(wù)器在AI 與超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心 的應(yīng)用最為突出。Meta 和 Google 等企業(yè)已部署基于 Arm 的定制化服務(wù)器，用于支撐大模型訓(xùn)練和邊緣推理。AWS Graviton 芯片通過(guò)降低能耗成本，成為其云服務(wù)差異化競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵工具。

IDC 的區(qū)域市場(chǎng)預(yù)測(cè)顯示，美國(guó)將實(shí)現(xiàn)最高的擴(kuò)張，到 2024 年將增長(zhǎng) 59.7%，到 2025 年底，美國(guó)將占服務(wù)器總收入的近 62%。

中國(guó)是另一個(gè)銷售增長(zhǎng)強(qiáng)勁的地區(qū)，IDC 預(yù)測(cè)其銷售額將增長(zhǎng) 39.5%，占全球季度收入的 21% 以上。歐洲、中東和非洲地區(qū)以及拉丁美洲的增長(zhǎng)率均為個(gè)位數(shù)，分別為 7% 和 0.7%，而加拿大預(yù)計(jì)今年的銷售額將下降 9.6%，原因是 2024 年達(dá)成了一項(xiàng)未指明的“非常大的交易”。

IDC 全球基礎(chǔ)設(shè)施研究副總裁庫(kù)巴·斯托拉斯基 (Kuba Stolarski) 在評(píng)論服務(wù)器增長(zhǎng)時(shí)表示，對(duì)處理人工智能的更多計(jì)算能力的需求可能會(huì)持續(xù)存在。

“從簡(jiǎn)單的聊天機(jī)器人到推理模型再到代理人工智能的演變將需要幾個(gè)數(shù)量級(jí)的更高處理能力，尤其是在推理方面?！?/p>

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