本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）編譯自allaboutcircuits

“一刀切”的硅時(shí)代正在讓位于更加專注、以地區(qū)為導(dǎo)向的半導(dǎo)體市場

僅僅在過去幾周里，四家主要參與者——臺(tái)積電、英飛凌、GlobalFoundries和德州儀器——就做出了事關(guān)重大的聲明，這些聲明加在一起，為未來的十年計(jì)算和電力領(lǐng)域規(guī)劃了路線。

GaN技術(shù)在臺(tái)積電已經(jīng)成熟，但在英飛凌的擴(kuò)展速度很快。GlobalFoundries （GF） 正在整合 MIPS，以提供定制的 RISC-V AI 平臺(tái)。而德州儀器 （TI） 正通過史上規(guī)模最大的美國晶圓廠投資，加倍致力于美國制造的模擬芯片。

臺(tái)積電退出GaN代工業(yè)務(wù)

臺(tái)積電將于2027年7月之前逐步縮減其GaN晶圓代工業(yè)務(wù)，原因是中國競爭對手帶來的不可持續(xù)的價(jià)格壓力，以及向先進(jìn)封裝和專注于AI的硅技術(shù)方向的調(diào)整。GaN在臺(tái)積電的產(chǎn)量中僅占一小部分——每月僅3000至4000個(gè)晶圓——但中國不斷增加的補(bǔ)貼和規(guī)模已經(jīng)侵蝕了其盈利能力。相反，臺(tái)積電將重新利用新竹5號(hào)廠來支持CoWoS、WoW和WLSI技術(shù)，以滿足日益高漲的AI需求，該領(lǐng)域利潤率更高，差異化也更強(qiáng)。

這一舉措標(biāo)志著從利基復(fù)合半導(dǎo)體轉(zhuǎn)向與臺(tái)積電核心優(yōu)勢更契合的大規(guī)模密集型平臺(tái)。這還重塑了市場：從2026年起，Navitas將把生產(chǎn)轉(zhuǎn)移至PSMC，而英飛凌等廠商則開始投入300毫米GaN生產(chǎn)。對于設(shè)計(jì)工程師而言，影響將是漸進(jìn)的但意義深遠(yuǎn)，他們應(yīng)預(yù)見到更緊密、更區(qū)域化的GaN供應(yīng)鏈，以及復(fù)合半導(dǎo)體晶圓代工服務(wù)在2027年前不斷整合的趨勢。

英飛凌的GaN戰(zhàn)略

隨著其他廠商的退出，英飛凌的GaN戰(zhàn)略正在擴(kuò)大規(guī)模。

英飛凌轉(zhuǎn)向300毫米GaN晶圓制造，是經(jīng)過周密考量后對市場需求和競爭態(tài)勢的回應(yīng)。隨著臺(tái)積電計(jì)劃在2027年前退出GaN晶圓代工服務(wù)，加之來自中國的價(jià)格競爭正在擠壓利潤空間，英飛凌正加倍押注于其集成器件制造商模式，通過內(nèi)部生產(chǎn)來控制設(shè)計(jì)。

通過利用其位于奧地利的現(xiàn)有3億平方毫米硅晶圓廠，英飛凌不僅加速了GaN的規(guī)?；M(jìn)程，還降低了成本并確保了設(shè)計(jì)靈活性，從而將自己定位為人工智能系統(tǒng)、電動(dòng)汽車、機(jī)器人技術(shù)和太陽能逆變器等高功率應(yīng)用領(lǐng)域的重要供應(yīng)商。

這一轉(zhuǎn)變反映了更廣泛的技術(shù)趨勢。在新一代電力電子領(lǐng)域，氮化鎵的高效率、小尺寸和快速開關(guān)能力正日益受到青睞，超過硅材料。預(yù)計(jì)到2025年第四季度將有客戶樣品交付，而過去一年里已發(fā)布了超過40款氮化鎵產(chǎn)品，工程師們最早可能在2026年就能在設(shè)計(jì)中看到實(shí)際效果。

GlobalFoundries 收購 MIPs

GlobalFoundries收購MIPS標(biāo)志著其有策略地進(jìn)軍日益壯大的邊緣AI和實(shí)時(shí)計(jì)算市場。通過將MIPS基于RISC-V的Atlas處理器IP與其差異化的制造平臺(tái)相結(jié)合，GF旨在提供從硅到軟件的垂直集成解決方案。此舉明顯是對客戶需求的回應(yīng)，這些客戶需要在汽車、工業(yè)和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)具備AI能力的低延遲計(jì)算，而開放架構(gòu)和物理AI正在這些領(lǐng)域獲得越來越多的關(guān)注。

該協(xié)議還標(biāo)志著GF逐漸擺脫對第三方處理器IP的依賴。通過擁有可擴(kuò)展且免版稅的運(yùn)算堆棧，GF可以針對特定工作負(fù)載定制AI加速器與實(shí)時(shí)核心。隨著MIPS繼續(xù)作為獨(dú)立業(yè)務(wù)運(yùn)營，工程師們可以期待逐步整合，其效果可能會(huì)在從2026年開始的設(shè)計(jì)周期中顯現(xiàn)。此舉使GF不僅成為一家晶圓廠，還成為碎片化的半導(dǎo)體市場中一個(gè)全面的運(yùn)算合作伙伴。

德州儀器投入600億美元用于美國生產(chǎn)

德州儀器宣布了一項(xiàng)歷史性的投資計(jì)劃，將在美國的七座晶圓廠投入總計(jì)600億美元，此舉彰顯了其對于將基礎(chǔ)芯片生產(chǎn)回遷本土的堅(jiān)定承諾，尤其是對于從電動(dòng)汽車到人工智能數(shù)據(jù)中心等各個(gè)領(lǐng)域都至關(guān)重要的模擬和嵌入式處理器。

通過專注于成熟的300毫米節(jié)點(diǎn)和垂直集成，TI避開了高風(fēng)險(xiǎn)的前沿技術(shù)，為蘋果、福特、英偉達(dá)和SpaceX等合作伙伴構(gòu)建了一個(gè)穩(wěn)定、可擴(kuò)展的供應(yīng)體系。此舉不僅強(qiáng)化了美國的半導(dǎo)體自主性，還兼顧了長期的國家安全及產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能目標(biāo)。

工程師們將在2025年看到實(shí)際影響，因?yàn)镾herman的SM1晶圓廠開始投產(chǎn)，其他工廠也將在2030年前陸續(xù)啟動(dòng)。TI的策略注重成本效率（比200毫米晶圓廠低40%）、生命周期長度和環(huán)境可持續(xù)性，這一切都被納入一項(xiàng)由美國主導(dǎo)的、得到《CHIPS法案》資金支持的策略中。對于工程界而言，這應(yīng)該意味著更多的國內(nèi)采購選項(xiàng)，并為下一波智能、電動(dòng)系統(tǒng)奠定可靠的基礎(chǔ)。

這些公告表明，那種“一刀切”的硅時(shí)代正在讓位于更加專注、以地區(qū)為導(dǎo)向的半導(dǎo)體市場，在這些市場中，效率、集成以及針對特定應(yīng)用的設(shè)計(jì)將占據(jù)主導(dǎo)地位。

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