畢馬威中國立足“第八屆中關(guān)村國際前沿科技大賽”，與中關(guān)村前沿科技與產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟聯(lián)名發(fā)布《中關(guān)村國際前沿科技大賽趨勢分析報告》，針對人工智能、具身智能、集成電路、生物醫(yī)藥、醫(yī)療器械、智能制造、新材料、新能源、商業(yè)航天和低空經(jīng)濟十大產(chǎn)業(yè)開展研究分析，系統(tǒng)梳理產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀、預判發(fā)展趨勢。

集成電路是現(xiàn)代工業(yè)的“糧食”，人工智能為新質(zhì)生產(chǎn)力的“大腦”，具身智能開啟人機協(xié)同新紀元，生物醫(yī)藥與醫(yī)療器械構(gòu)筑生命健康屏障，商業(yè)航天拓展人類生存邊疆，智能制造重塑工業(yè)筋骨，新能源與新材料夯實可持續(xù)發(fā)展根基，低空經(jīng)濟開辟立體經(jīng)濟新空間——每個領(lǐng)域都是國家戰(zhàn)略科技力量的具象投射。這些領(lǐng)域彼此交織、相互賦能，共同構(gòu)成了面向未來的科技創(chuàng)新矩陣，其發(fā)展質(zhì)量直接關(guān)系到我國能否在全球價值鏈重構(gòu)中占據(jù)有利地位。

1. 人工智能：

大模型能力邊界有望持續(xù)擴展，

亟須精準落地應用場景

人工智能大模型正從“技術(shù)炫技”走向“精準應用”。中國AI大模型發(fā)展呈現(xiàn)細分化、專業(yè)化特征，涵蓋教育、醫(yī)療、金融等領(lǐng)域。2024年，中國AI大模型總數(shù)已達95個，投融資金額達467億元，同比增長顯著。

技術(shù)背景：AI大模型通過強化學習、多頭潛在注意力（MLA）等技術(shù)創(chuàng)新，推動高效推理模型范式的發(fā)展。從硬件層（芯片、服務器）到應用層（覆蓋千行百業(yè)），AI大模型的行業(yè)生態(tài)正在形成。

發(fā)展現(xiàn)狀：中國AI大模型中垂直類占比約80%，主要涉及教育、科研、醫(yī)療、金融等領(lǐng)域。2023年投融資事件的交易金額較2022年上漲近15倍，2024年融資金額達3151億元，規(guī)模為近年最高。

關(guān)鍵趨勢：

云邊端協(xié)同、量子計算等創(chuàng)新方向持續(xù)涌現(xiàn)，助力解決算力饑渴。

多模態(tài)數(shù)據(jù)融合仍是必經(jīng)之路，有利于持續(xù)拓展大模型能力邊界。

AI大模型開源創(chuàng)新生態(tài)有望持續(xù)做大，相關(guān)商業(yè)模式探索將提上日程。

挑戰(zhàn)與展望：從技術(shù)能力到落地價值的鏈路尚未完全打通，優(yōu)質(zhì)中文語料數(shù)據(jù)欠缺、核心算法缺陷等問題仍需解決。未來，AI大模型將持續(xù)吸引資本進入，生成式AI的應用場景將進一步拓展。

2. 具身智能：

“生態(tài)協(xié)同+技術(shù)攻關(guān)+場景落地”模式

助力產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展

具身智能通過機器人與環(huán)境交互，實現(xiàn)感知、決策與行動的閉環(huán)。2024年，全球人形機器人市場規(guī)模達203億美元，預計2029年將增長至1325億美元，年均復合增長率45.5%。

技術(shù)背景：具身智能是機器人通過物理實體與環(huán)境交互，實現(xiàn)環(huán)境感知與理解、信息處理、自主決策與行動執(zhí)行的智能系統(tǒng)。人形機器人作為其代表形態(tài)，市場前景廣闊。

發(fā)展現(xiàn)狀：中國在人形機器人技術(shù)領(lǐng)域申請的專利近6000件，成為全球申請量最多的國家。2024年，具身智能融資事件共182筆，金額為140.5億元，出現(xiàn)復蘇現(xiàn)象。

關(guān)鍵趨勢：

政產(chǎn)學研協(xié)同創(chuàng)新生態(tài)不斷完善，驅(qū)動“大腦、小腦肢體”技術(shù)持續(xù)更新迭代。

商業(yè)化探索與技術(shù)創(chuàng)新相互促進，將加速具身智能產(chǎn)業(yè)規(guī)?；l(fā)展。

場景應用價值關(guān)乎企業(yè)核心競爭力，賽道競爭格局將逐漸清晰。對

挑戰(zhàn)與展望：底層技術(shù)路線尚未完善，部分關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域仍需突破。未來，具身智能有望在工業(yè)、服務、醫(yī)療等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)規(guī)?；瘧?。

3. 集成電路：

國產(chǎn)替代與自主探索并舉，

推動集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展

中國集成電路市場規(guī)模全球領(lǐng)先，2024年達1865億美元，占全球份額30.1%。政策支持與資本投入推動產(chǎn)業(yè)鏈自主可控，但高端設備與核心材料仍依賴進口。

技術(shù)背景：集成電路是現(xiàn)代工業(yè)的“糧食”，涵蓋設計、制造、封裝測試等環(huán)節(jié)。中國通過政策支持與資本投入，推動產(chǎn)業(yè)鏈自主可控。

發(fā)展現(xiàn)狀：2024年中國集成電路市場規(guī)模達1865億美元，全球占比30.1%。2024年集成電路融資事件242筆，金額470億元。

關(guān)鍵趨勢：

集成電路設備領(lǐng)域正在逐漸突破技術(shù)封鎖，國產(chǎn)化替代成效有望不斷加強。

低成本、高效能的集成型Chiplet技術(shù)有望成為中國高端芯片“彎道超車”的重要突破口。

隨著汽車產(chǎn)業(yè)電動化、智能化的推進，車載芯片需求不斷擴大，推動國產(chǎn)替代步伐加快。

挑戰(zhàn)與展望：高端設備與核心材料仍依賴進口，技術(shù)封鎖與國際競爭加劇。未來，國產(chǎn)替代與自主探索將共同推動產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

4. 生物醫(yī)藥：

加快新藥研發(fā)進程，

助力提升人民生命健康水平

生物醫(yī)藥行業(yè)迎來黃金發(fā)展期，2024年中國醫(yī)藥市場規(guī)模達261億元，全球市場份額15.9%。細胞療法、基因治療等新興領(lǐng)域持續(xù)突破。

技術(shù)背景：生物醫(yī)藥通過現(xiàn)代生物技術(shù)、生物醫(yī)學工程和傳統(tǒng)醫(yī)藥學原理，開發(fā)用于疾病預防、診斷、治療的醫(yī)藥產(chǎn)品和服務。

發(fā)展現(xiàn)狀：2024年中國醫(yī)藥市場在全球市場的份額達到了15.9%，成為全球醫(yī)藥市場增長的重要驅(qū)動力。細胞療法、基因治療等新興領(lǐng)域持續(xù)突破。

關(guān)鍵趨勢：

生物醫(yī)藥熱門領(lǐng)域明顯，臨床轉(zhuǎn)化加速。

AI制藥起步晚增速快，AI輔助分子藥物精準化。

中國生物醫(yī)藥企業(yè)探索多元化境外模式，重構(gòu)國際產(chǎn)業(yè)鏈、供應鏈格局。

挑戰(zhàn)與展望：產(chǎn)業(yè)鏈在多個關(guān)鍵環(huán)節(jié)對外部技術(shù)的依賴程度較高，核心設備國產(chǎn)化水平有待提升。未來，創(chuàng)新藥研發(fā)將持續(xù)加速，推動生命健康水平提升。

5. 醫(yī)療器械：

點面結(jié)合，

創(chuàng)新驅(qū)動醫(yī)械發(fā)展

醫(yī)療器械行業(yè)專利申請總量穩(wěn)步上升，2024年中國獲批創(chuàng)新醫(yī)療器械65個，連續(xù)六年增長。基層醫(yī)療機構(gòu)設備配置率仍需提升。

技術(shù)背景：醫(yī)療器械是指直接或間接用于人體的儀器、設備、器具等，涵蓋診斷、治療、康復等多個領(lǐng)域。

發(fā)展現(xiàn)狀：2024年中國醫(yī)療器械領(lǐng)域發(fā)明專利授權(quán)量達到50,882件，創(chuàng)新醫(yī)療器械獲批數(shù)量持續(xù)增長。基層醫(yī)療機構(gòu)設備配置率仍需提升。

關(guān)鍵趨勢：

國產(chǎn)替代與核心原材料自主化:從“替代”到“超越”構(gòu)建全產(chǎn)業(yè)鏈競爭力。

基層與康復設備需求爆發(fā):政策驅(qū)動，市場擴容。

跨界技術(shù)融合:AI5G+新材料，驅(qū)動行業(yè)創(chuàng)新。

挑戰(zhàn)與展望：高端市場缺乏核心競爭力，基層醫(yī)療機構(gòu)設備配置率較低。未來，智能化與國產(chǎn)化將成為行業(yè)發(fā)展的核心動力。

6. 智能制造：

數(shù)智與場景創(chuàng)新雙輪驅(qū)動，

賦能智造新生態(tài)

智能制造市場規(guī)模持續(xù)增長，2024年中國智能裝備制造業(yè)市場規(guī)模預計達3.6萬億元。工業(yè)機器人、數(shù)控機床等關(guān)鍵領(lǐng)域加速轉(zhuǎn)型。

技術(shù)背景：智能制造是新一代信息通信技術(shù)與先進制造技術(shù)深度融合的產(chǎn)物，貫穿產(chǎn)品研發(fā)設計、生產(chǎn)制造、經(jīng)營管理和服務交付等全生命周期。

發(fā)展現(xiàn)狀：2024年中國智能裝備制造業(yè)市場規(guī)模預計達3.6萬億元，年復合增長率11.5%。工業(yè)機器人正逐步減少進口依賴，國產(chǎn)化率超過50%。

關(guān)鍵趨勢：

研標并重，創(chuàng)新研發(fā)與標準體系協(xié)同加速技術(shù)迭代與產(chǎn)業(yè)升級。

多維融合，數(shù)字孿生與5G/6G/邊緣計算協(xié)同賦能全場景實時決策。

鏈路重構(gòu)，生成式AI重塑“需求-設計-生產(chǎn)-服務”全鏈路智能應用場景。

智造范式，人機共融、零碳工廠、自主制造構(gòu)建可持續(xù)生產(chǎn)體系。

挑戰(zhàn)與展望：工業(yè)軟件國產(chǎn)化率低，高端裝備穩(wěn)定性與精度不足。未來，數(shù)智化與綠色化將共同推動工業(yè)生態(tài)的重構(gòu)。

7. 新材料：高能效迭代，

低成本、智能化與多功能集成齊頭并進

新材料產(chǎn)業(yè)專利申請年均增長率達118%，2023年中國新材料產(chǎn)業(yè)規(guī)模達7.9萬億元，預計2025年突破10萬億元。

技術(shù)背景：新材料是新近發(fā)展或正在研發(fā)、性能優(yōu)異的材料，涵蓋金屬材料、無機非金屬材料、有機高分子材料和先進復合材料。

發(fā)展現(xiàn)狀：2023年中國新材料產(chǎn)業(yè)規(guī)模達7.9萬億元，占GDP的7%。2024年前11個月產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值同比增幅達10%以上。

關(guān)鍵趨勢：

數(shù)據(jù)驅(qū)動的機器學習助力材料領(lǐng)域的敏捷創(chuàng)新，在原料及工藝成本低的基礎(chǔ)上，進一步降低新材料研發(fā)成本。

“新材料+”理念助推跨學科融合與技術(shù)創(chuàng)新。

國際標準的積極制定，提升企業(yè)國際市場份額。

人形機器人輕量化趨勢勢不可擋，輕質(zhì)材料性能凸顯。

挑戰(zhàn)與展望：新材料研發(fā)周期長、成本高，商業(yè)化落地難。未來，綠色高效與智能化將成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心方向。

8. 新能源：氫儲能能力破成本瓶頸，

技術(shù)創(chuàng)新重構(gòu)能源生態(tài)

新能源行業(yè)投融資持續(xù)增長，2024年中國新能源融資規(guī)模達253億元。氫能作為未來能源體系的核心支柱，面臨成本與技術(shù)瓶頸。

技術(shù)背景：新能源包括風能、太陽能、地熱能、海洋能、生物質(zhì)能等可再生資源，氫能是其中的重要組成部分。

發(fā)展現(xiàn)狀：2024年中國新能源發(fā)電裝機首次超過火電裝機規(guī)模，進入發(fā)展新階段。全球超過70%的鋰電池在中國生產(chǎn)。

關(guān)鍵趨勢：

新型儲能邁向市場驅(qū)動，配網(wǎng)側(cè)儲能成為新型電力系統(tǒng)量增效、薄膜材料的強韌升級等加速技術(shù)創(chuàng)新，推動技建設的關(guān)鍵節(jié)點。

國產(chǎn)質(zhì)子交換膜關(guān)鍵材料與核心部件取得進展，加速推動氫能降本增效。

利用AI加速材料創(chuàng)新，顛覆傳統(tǒng)膜制備技術(shù)，推動高效制氫。

挑戰(zhàn)與展望：長時儲能技術(shù)成熟度不足，氫能基礎(chǔ)設施滯后。未來，氫能與儲能技術(shù)的突破將重構(gòu)能源生態(tài)。

9. 商業(yè)航天：面臨低成本與可靠性之間的

平衡或成大國競爭戰(zhàn)略新高地

商業(yè)航天市場規(guī)模持續(xù)擴大，2024年中國商業(yè)航天市場規(guī)模預計超2.3萬億元。低成本發(fā)射與衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)成為競爭焦點。

技術(shù)背景：商業(yè)航天涵蓋航天技術(shù)研發(fā)、制造、發(fā)射和應用等全產(chǎn)業(yè)鏈，包括衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)、可重復使用火箭等技術(shù)。

發(fā)展現(xiàn)狀：2024年中國商業(yè)航天市場規(guī)模預計超2.3萬億元，投融資規(guī)模超越2022年水平，過去五年復合增長率33.25%。

關(guān)鍵趨勢：

低成本低軌衛(wèi)星、可重復使用火箭等低成本商業(yè)航天有望大幅度提高商業(yè)航天的性價比。

通、感、算、遙一體化多元信息融合有望增強空間多元信息的高效供給，重構(gòu)并開辟商業(yè)航天應用場景的效率邊界。

商業(yè)航天衛(wèi)星遙感、通信與導航等技術(shù)在智能汽車、低空經(jīng)濟等行業(yè)領(lǐng)域的融合應用具有較大的潛力。

挑戰(zhàn)與展望：商業(yè)航天呈現(xiàn)長周期性、高投入性與高風險性，國際競爭格局加劇。未來，低成本與高可靠性將成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心方向。

10. 低空經(jīng)濟：新技術(shù)驅(qū)動下的

低空新質(zhì)生產(chǎn)力

低空經(jīng)濟規(guī)模加速擴容，2023年中國低空經(jīng)濟規(guī)模達5059.5億元，增速33.8%。無人機物流、低空文旅等場景成為商業(yè)化重點。

技術(shù)背景：低空經(jīng)濟以民用有人駕駛和無人駕駛航空器的低空飛行活動為牽引，涵蓋物流、文旅、農(nóng)業(yè)植保等多個領(lǐng)域。

發(fā)展現(xiàn)狀：2023年中國低空經(jīng)濟規(guī)模達5059.5億元，增速33.8%。2024年，低空經(jīng)濟首次被寫入政府工作報告，強調(diào)安全健康發(fā)展。

關(guān)鍵趨勢：

“低空+物流”“低空+文旅”“低空+A”是低空經(jīng)濟未來商業(yè)化的重要場景。

無人機反制在低空經(jīng)濟安全發(fā)展中的重要性日益加強。

為了提高無人機在各類應用場景中的工作效能，高精度高穩(wěn)定性、低成本是大勢所趨。

挑戰(zhàn)與展望：無人機能源利用效能仍有提升空間，空域資源管理模式與基礎(chǔ)設施建設有待完善。未來，低空經(jīng)濟將為物流、文旅等領(lǐng)域帶來全新發(fā)展機遇。

報告全文如下