近期A股市場保持強勢走勢，滬指迭創(chuàng)十年新高。其中，芯片產(chǎn)業(yè)鏈以領(lǐng)跑者的姿態(tài)，成為耀眼板塊之一。如何定義本輪芯片股行情？下一階段，哪些細(xì)分領(lǐng)域更具持續(xù)上漲的潛力？當(dāng)前時點，投資芯片板塊需要警惕的風(fēng)險是什么？

近日，中歐中證芯片產(chǎn)業(yè)指數(shù)基金經(jīng)理宋巍巍，做客澎湃新聞《首席連線》節(jié)目，解讀目前頗受關(guān)注的芯片產(chǎn)業(yè)鏈，以及該如何去衡量這類企業(yè)的投資價值。

本輪芯片行情并非單純主題炒作

“看好芯片行業(yè)作為龍頭成長板塊在牛市中的表現(xiàn)?！彼挝∥≡诓稍L中稱。

對于本輪芯片股行情的核心驅(qū)動因素，宋巍巍分析道，一方面，在流動性寬松的過程中，資本市場對長久期資產(chǎn)的定價容忍度提升，尤其在低利率環(huán)境下，未來空間大的產(chǎn)業(yè)趨勢更容易獲得估值溢價；另一方面，當(dāng)前存儲芯片價格持續(xù)上漲，疊加AI算力需求爆發(fā)，形成了“流動性+產(chǎn)業(yè)趨勢”共振的上行格局。

“因此，當(dāng)前芯片行情并非單純主題炒作，而是由‘流動性貝塔 + 產(chǎn)業(yè)周期’共同推動的上漲?！彼挝∥》Q。

此外，宋巍巍進(jìn)一步指出，當(dāng)前AI大模型迭代對芯片架構(gòu)提出了更高的要求，這也給國內(nèi)芯片設(shè)計企業(yè)帶來了機遇。此前8月21日晚，DeepSeek正式發(fā)布DeepSeek-V3.1，該模型使用UE8M0 FP8 Scale的參數(shù)精度，其中UE8M0 FP8是針對即將發(fā)布的下一代國產(chǎn)芯片設(shè)計。

FP8格式相較于傳統(tǒng)的FP16或FP32格式，可以顯著降低顯存占用和計算資源需求，實現(xiàn)算力密度倍增、功耗大幅下降和延遲極致壓縮。這意味著，在相同的芯片制程工藝下，國產(chǎn)AI芯片能夠?qū)崿F(xiàn)更高的計算效率和能效比。DeepSeek V3.1高效適配國產(chǎn)芯片，為國內(nèi)的互聯(lián)網(wǎng)廠商、運營商、政府及企業(yè)客戶提供了可信、可靠且高性能的國產(chǎn)算力方案。這不僅打開了國產(chǎn)GPU的廣闊市場空間，也推動了“模型國產(chǎn)化+芯片國產(chǎn)化”的雙輪驅(qū)動格局。

在牛市環(huán)境中，資金更愿意為“未來”定價

聚焦到投資方面，宋巍巍提出，芯片行業(yè)兼具“順周期”與“高成長”屬性，投資策略是“在周期低點投成長龍頭”。

“成長股的核心在于前瞻性預(yù)判產(chǎn)業(yè)趨勢，而非依賴財報驗證。以GPU芯片為例，當(dāng)財報確認(rèn)放量時，市場趨勢可能已確立，此時入場可能錯失最佳窗口?！彼挝∥”硎荆杈劢剐袠I(yè)動態(tài)、產(chǎn)業(yè)鏈反饋及行業(yè)領(lǐng)袖判斷芯片行業(yè)的投資價值，這些信號往往早于財報數(shù)據(jù)揭示產(chǎn)業(yè)拐點，是預(yù)判成長股潛力的關(guān)鍵。

“在資金寬松的牛市環(huán)境下，看好高估值成長股漲幅的持續(xù)性?！彼挝∥≈赋觥?/p>

“在這種情況下，我們需要回到公司的基本面?！彼挝∥娬{(diào)，投資決策需要關(guān)注的“基本面”并非過去財務(wù)數(shù)據(jù)，而是資本市場對未來產(chǎn)業(yè)趨勢的集體預(yù)期。在牛市環(huán)境中，資金更愿意為“未來”定價。而科技行業(yè)本質(zhì)是“供給創(chuàng)造需求”，資金投入將加速產(chǎn)能擴張與技術(shù)迭代，從而改變企業(yè)基本面。因此，資金流向即是未來方向。

當(dāng)前最具確定性的兩個子行業(yè)

在當(dāng)前芯片產(chǎn)業(yè)鏈中，宋巍巍認(rèn)為，GPU（AI芯片）、存儲芯片為當(dāng)前最具確定性的兩個子行業(yè)。

宋巍巍解釋道，高性能算力需求隨AI普及呈指數(shù)級增長，尤其在云端推理場景；AI大模型處理則需要大量內(nèi)存，帶動存儲需求持續(xù)攀升。此外，高性能服務(wù)器相關(guān)芯片也將受益于AI算力基建擴張，形成產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同效應(yīng)。

與此同時，宋巍巍也指出，站在當(dāng)前時點，投資芯片板塊需警惕估值泡沫化、基本面不及預(yù)期、技術(shù)性調(diào)整這三大主要風(fēng)險。

他表示，芯片板塊彈性高，牛市中估值可能突破100倍甚至200倍，需結(jié)合大盤走勢判斷估值泡沫化程度；若存儲價格反轉(zhuǎn)或AI算力需求增速放緩，也可能引發(fā)回調(diào)；此外，芯片板塊波動劇烈，追高需控制倉位，避免單日過高的回撤風(fēng)險。

展望未來3至5年，對于中國芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)的發(fā)展，宋巍巍總結(jié)了三大趨勢：一是國產(chǎn)化趨勢加速，全球半導(dǎo)體需求最大市場在中國，國產(chǎn)化將推動營收與市值從美國向中國轉(zhuǎn)移；二是市值收斂，中美半導(dǎo)體市值差距未來將逐步縮小，行業(yè)發(fā)展空間巨大；三是雙體系并行，中美科技體系分化背景下，中國半導(dǎo)體行業(yè)將獨立發(fā)展，形成與美國并行的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。