近日，晶晨半導(dǎo)體（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“晶晨股份”） 在港交所遞交招股書(shū)，擬在香港主板掛牌上市，中金公司、海通國(guó)際擔(dān)任其聯(lián)席保薦人。

晶晨股份于2019年在科創(chuàng)板上市，公司是國(guó)內(nèi)智能終端SoC芯片龍頭。2025上半年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收33.3億元，同比增長(zhǎng)10.42%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)4.97億元，同比增長(zhǎng)37.12%。

此次赴港IPO，晶晨股份擬募資用于未來(lái)五年的尖端芯片技術(shù)研發(fā)等。值得關(guān)注的是，年內(nèi)已有多家半導(dǎo)體公司布局“A+H”上市，包括納芯微、瀾起科技、兆易創(chuàng)新等。

智能終端SoC芯片龍頭 上半年?duì)I收凈利雙增

晶晨股份是無(wú)晶圓半導(dǎo)體系統(tǒng)設(shè)計(jì)廠(chǎng)商，專(zhuān)注于智能多媒體及顯示SoC、AIoT SoC、通信與連接芯片、智能汽車(chē)SoC等領(lǐng)域。

據(jù)弗若斯特沙利文報(bào)告，按2024年相關(guān)收入計(jì)，晶晨股份在專(zhuān)注于智能終端SoC芯片的廠(chǎng)商中位列全球第四，在家庭智能終端SoC芯片領(lǐng)域則位居中國(guó)大陸第一、全球第二。

公司采取直銷(xiāo)及分銷(xiāo)兩種模式。于往績(jī)記錄期間，晶晨股份客戶(hù)包括全球電信運(yùn)營(yíng)商、電視品牌商（如小米、創(chuàng)維、TCL、海信等）及廣泛的AIoT品牌商。

2016年至2024年，晶晨股份收入年復(fù)合增長(zhǎng)率為22.7%。2025年以來(lái)，受益于智能家居市場(chǎng)需求快速增長(zhǎng)、端側(cè)智能技術(shù)滲透率提升等因素，公司主要產(chǎn)品線(xiàn)的銷(xiāo)售均實(shí)現(xiàn)不同程度的增長(zhǎng)。2025上半年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收33.3億元，同比增長(zhǎng)10.42%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)4.97億元，同比增長(zhǎng)37.12%。

圖1：晶晨股份近年來(lái)分業(yè)務(wù)收入

根據(jù)招股書(shū)，智能多媒體及顯示SoC為晶晨股份主要業(yè)務(wù)，近三年?duì)I收占比均超過(guò)70%。公司AIoT SoC營(yíng)收占比近年來(lái)整體呈增長(zhǎng)趨勢(shì)。2025年上半年，公司AIoT SoC業(yè)務(wù)收入達(dá)到占比為26.7%，同比增長(zhǎng)4.6個(gè)百分點(diǎn)。

值得關(guān)注的是，晶晨股份前五大客戶(hù)收入占比較高。2022年、2023年、2024年以及2025年上半年，晶晨股份的前五大客戶(hù)合計(jì)產(chǎn)生的收入分別約為32.1億元、35.19億元、37.52億元及22.07億元，分別占公司總收入的57.9%、65.5%、63.3%及66.3%。

3.16億元收購(gòu)芯邁微

2025年9月15日，晶晨股份公告以3.16億元現(xiàn)金收購(gòu)芯邁微半導(dǎo)體（嘉興）有限公司100%股權(quán)。

并購(gòu)標(biāo)的芯邁微擁有物聯(lián)網(wǎng)、車(chē)聯(lián)網(wǎng)等通信芯片的產(chǎn)品和解決方案。財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，截至2025年6月30日，芯邁微凈資產(chǎn)為3590.3萬(wàn)元。2024年及2025年上半年，芯邁微的營(yíng)業(yè)收入分別為0萬(wàn)元、67.93萬(wàn)元；凈利潤(rùn)分別虧損9031.5萬(wàn)元、4005.95萬(wàn)元。

圖2：晶晨股份收購(gòu)公告

晶晨股份表示，此次收購(gòu)將擴(kuò)展公司在蜂窩通信上的技術(shù)能力，并進(jìn)一步增強(qiáng)公司 Wi-Fi通信的技術(shù)能力。

募資擬用于尖端芯片技術(shù)開(kāi)發(fā)等

晶晨股份于2019年在科創(chuàng)板上市。截至2025年10月15日收盤(pán)，晶晨股份A股報(bào)收101.6元/股，總市值超過(guò)420億元。

股權(quán)結(jié)構(gòu)方面，截至最后實(shí)際可行日期，John Zhong、Yeeping Chen Zhong及陳海濤為一致行動(dòng)人，通過(guò)Amlogic Holdings合計(jì)持股約21.98%。

圖3：晶晨股份股權(quán)結(jié)構(gòu)

此次赴港IPO，晶晨股份計(jì)劃將募集資金的約70%用于未來(lái)五年的尖端芯片技術(shù)研發(fā)，包括研發(fā)團(tuán)隊(duì)的建設(shè)、開(kāi)發(fā)新一代芯片解決方案。此外，10%募集資金將用于全球客戶(hù)服務(wù)體系建設(shè)，10%用于戰(zhàn)略投資與收購(gòu)，10%作為營(yíng)運(yùn)資金及一般公司用途。

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