光伏行業(yè)仍未擺脫蕭瑟，產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵輔材導(dǎo)電漿料環(huán)節(jié)的全球龍頭帝科股份（300842.SZ）在行業(yè)寒冬密集出手并購。

帝科股份近日公告，擬以現(xiàn)金3億元收購江蘇晶凱半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（下稱江蘇晶凱）62.5%股權(quán)，交易完成后后者將成為帝科股份的控股子公司，并納入合并報表范圍。江蘇晶凱專注于存儲芯片封裝與測試制造服務(wù)以及存儲晶圓分選測試服務(wù)。公告稱，本次交易可實現(xiàn)公司存儲芯片業(yè)務(wù)產(chǎn)業(yè)鏈的完善布局，實現(xiàn)公司存儲芯片業(yè)務(wù)產(chǎn)業(yè)鏈局部閉環(huán)，構(gòu)建從芯片應(yīng)用性開發(fā)設(shè)計到晶圓測試、芯片封裝及測試一體的產(chǎn)品開發(fā)及處理能力，夯實存儲業(yè)務(wù)核心競爭力。

以收益法評估，江蘇晶凱股東全部權(quán)益價值評估值為3.61億元，與賬面凈資產(chǎn)相比溢價高達930.28%。

該交易設(shè)置了嚴格的業(yè)績承諾與補償機制，江蘇晶凱在2025年度、2026年度、2027年度和2028年度經(jīng)審計的凈利潤分別不低于100萬元、3500萬元、4800萬元和6100萬元。財務(wù)數(shù)據(jù)顯示，今年1-4月，江蘇晶凱的凈利潤為-372萬元，去年全年的凈利潤為1354.9萬元。也就是說，江蘇晶凱須在5月-12月實現(xiàn)472萬元凈利潤，方能完成今年業(yè)績承諾，這成為投資者關(guān)注的焦點之一。

隨著AI、大數(shù)據(jù)、5G與自動駕駛等技術(shù)迅猛發(fā)展，動態(tài)隨機存取存儲器（DRAM）市場迎來新一輪擴張周期。據(jù)第三方市場機構(gòu)Technavio測算，2024年全球DRAM市場總規(guī)模為1551億美元，預(yù)計到2029年將增長至4139億美元，年復(fù)合增長率約10%。

作為主營光伏銀漿的上市公司，這已是帝科股份近年來第二次跨界存儲芯片賽道。2024年9月，該公司投資深圳市因夢控股技術(shù)有限公司（下稱因夢控股）并持股51%，實現(xiàn)并表。今年8月帝科股份在回答調(diào)研者提問時表示，公司存儲芯片業(yè)務(wù)主要由子公司因夢控股開展，主要產(chǎn)品為嵌入式存儲芯片類的Dram芯片，主要用于機頂盒、手機、平板等領(lǐng)域，與帝科股份現(xiàn)有的半導(dǎo)體漿料業(yè)務(wù)存在一定相關(guān)性。

目前，因夢控股是江蘇晶凱的主要客戶。對帝科股份而言，收購江蘇晶凱的對手方并不陌生。公告顯示，本次交易對手之一張亞群是因夢控股持股49%及公司控股孫公司深圳市因夢晶凱測試技術(shù)有限公司持股49%的少數(shù)股東，本次交易對手方晶凱電子、輝赫投資均為張亞群及其配偶王樹鋒控制的企業(yè)。

帝科股份表示，今年上半年存儲芯片銷售收入達1.89億元，預(yù)計下半年存儲芯片收入規(guī)模將持續(xù)增長。上半年，其光伏導(dǎo)電漿料業(yè)務(wù)營業(yè)收入為62.43億元、占比約74.86%。但受光伏行業(yè)凜冬影響，全產(chǎn)業(yè)鏈無一幸免，上半年該公司的歸母凈利潤為6980.73萬元，同比下降七成。同期，半導(dǎo)體封裝漿料營業(yè)收入1154.19萬元，同比增長75.09%。

接受機構(gòu)調(diào)研時，帝科股份表示，江蘇晶凱在稼動率滿產(chǎn)狀態(tài)下DRAM芯片封裝業(yè)務(wù)毛利率平均在20%-30%，測試業(yè)務(wù)毛利率在50%左右，略高于同行業(yè)公司水平。

在光伏領(lǐng)域，該公司年內(nèi)密集落地多項資產(chǎn)收購運作。

5月，帝科股份公告通過支付現(xiàn)金的方式，以合計6.96億元收購浙江索特材料科技有限公司（下稱浙江索特）60%的股權(quán)。9月，浙江索特完成工商變更，納入公司合并報表范圍。通過浙江索特，帝科得以控制原杜邦集團旗下Solamet的光伏銀漿業(yè)務(wù)。

晶科能源（688223.SH）9月9日公告，擬出售全資子公司浙江晶科新材料有限公司（下稱晶科新材料）80%股權(quán)給帝科股份，交易對價為8000萬元。帝科股份表示，并購晶科新材料有望與公司的光伏銀漿業(yè)務(wù)形成互補。

此外，銀價史無前例的一路狂飆，促使光伏行業(yè)加速推進少銀化技術(shù)迭代。帝科股份表示，其與下游龍頭客戶合作的高銅漿料有望在下半年迎來規(guī)?；慨a(chǎn)及出貨。根據(jù)華創(chuàng)證券，該公司高銅漿料方案主要應(yīng)用于TOPCon電池背面，相對于量產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)工藝，有效銀耗下降超過50%。