本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）編譯自tomshardware

沒(méi)什么特別令人興奮的事，但有很多值得期待的事情。

在面向投資者的金融分析師日上，AMD 正式發(fā)布了名為 “領(lǐng)導(dǎo)力 CPU 核心路線圖” 的 Zen 架構(gòu)演進(jìn)規(guī)劃。盡管該路線圖未披露突破性的全新內(nèi)容，也未深入解析技術(shù)細(xì)節(jié)，但明確確認(rèn)了一系列此前傳聞已久的關(guān)鍵技術(shù)方向，同時(shí)首次官方公布 Zen 7 架構(gòu)的存在，暗示其發(fā)布時(shí)間將推遲至 2026 年之后。此次發(fā)布既是對(duì) AMD 未來(lái)處理器發(fā)展路徑的清晰梳理，也凸顯了公司在人工智能領(lǐng)域的戰(zhàn)略野心，為投資者展現(xiàn)了從工藝迭代到產(chǎn)品布局的完整發(fā)展藍(lán)圖。

作為路線圖中的核心亮點(diǎn)，Zen 6 處理器的發(fā)布計(jì)劃得到正式確認(rèn)，將于明年如期亮相。AMD 明確指出，Zen 6 將成為業(yè)界首款采用臺(tái)積電旗艦級(jí) 2nm（N2）工藝節(jié)點(diǎn)的處理器，這一工藝跨越標(biāo)志著 x86 處理器行業(yè)在先進(jìn)制程應(yīng)用上的重要突破。AMD 首席技術(shù)官 Mark Papermaster 在會(huì)上強(qiáng)調(diào)，Zen 6 架構(gòu)將全面覆蓋標(biāo)準(zhǔn)核心（Zen 6）與高密度核心（Zen 6C）兩種版本，兩者均將受益于每時(shí)鐘周期指令數(shù)（IPC）的顯著提升，不僅能實(shí)現(xiàn)性能的代際飛躍，還將為 Ryzen 消費(fèi)級(jí)與 EPYC 數(shù)據(jù)中心級(jí)系列處理器注入更豐富的 AI 功能，進(jìn)一步拓展產(chǎn)品在多元化場(chǎng)景中的應(yīng)用能力。

來(lái)源：AMD

臺(tái)積電2nm 制程（N2）采用先進(jìn)的 NanoSheet 晶體管技術(shù)，相較 3nm 工藝可實(shí)現(xiàn)約 15% 的性能提升或 25% 的功耗降低，為 Zen 6 處理器的能效平衡奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。根據(jù)披露的細(xì)節(jié)，Zen 6 架構(gòu)將打破延續(xù)多代的 8 核計(jì)算芯片（CCD）設(shè)計(jì)，標(biāo)準(zhǔn)版 CCD 升級(jí)為 12 核配置，Zen 6C 高密度版本則進(jìn)一步提升至 16 核，這一變化使得產(chǎn)品核心規(guī)模得以大幅拓展。例如，主流桌面處理器通過(guò)雙 CCD 組合可實(shí)現(xiàn) 24 核 48 線程，而采用雙 Zen 6C CCD 的型號(hào)更能達(dá)到 32 核 64 線程的規(guī)格。緩存系統(tǒng)也同步升級(jí)，標(biāo)準(zhǔn) CCD 的三級(jí)緩存容量從 32MB 增至 48MB，Zen 6C CCD 則翻倍至 64MB，結(jié)合優(yōu)化的 3D V-Cache 堆疊技術(shù)，部分高端型號(hào)的總緩存容量有望突破 200MB，為游戲性能和數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用提供強(qiáng)勁支撐。

在產(chǎn)品線布局上，Zen 6 架構(gòu)將形成全面覆蓋的產(chǎn)品矩陣。數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，EPYC “威尼斯”（Venice）系列將作為首發(fā)陣容，提供標(biāo)準(zhǔn) Zen 6 與 Zen 6C 高密度兩種版本，旗艦型號(hào)預(yù)計(jì)搭載 256 個(gè) Zen 6C 核心和 512 個(gè)線程，核心數(shù)量較上一代 EPYC Turin（最高 192 個(gè) Zen 5C 核心）增加 33%，熱設(shè)計(jì)功耗（TDP）最高可達(dá) 600W，專(zhuān)為虛擬化、容器化和 AI 訓(xùn)練等重負(fù)載場(chǎng)景設(shè)計(jì)。消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)，Ryzen 桌面端 “奧林匹克嶺”（Olympic Ridge）與移動(dòng)端 “美杜莎點(diǎn)”（Medusa Point）將同步登場(chǎng)，其中桌面系列專(zhuān)注高性能計(jì)算需求，移動(dòng)端則主打能效平衡，覆蓋從日常辦公到專(zhuān)業(yè)創(chuàng)作的廣泛場(chǎng)景。此外，AMD 還計(jì)劃推出面向創(chuàng)意設(shè)計(jì)領(lǐng)域的 “美杜莎光環(huán)”（Medusa Halo）和頂級(jí)游戲本專(zhuān)屬的 “美杜莎范圍”（Medusa Range）子系列，通過(guò)差異化定位避免產(chǎn)品線重疊。

服務(wù)器解決方案方面，AMD 全新的 Helios 機(jī)架系統(tǒng)將基于 Zen 6 架構(gòu)的 EPYC “威尼斯” 處理器構(gòu)建，搭配第五代 Infinity Fabric 總線與帶寬高達(dá) 224 GB/s 的 CDNA 5 GPU，形成 “CPU+GPU” 的協(xié)同計(jì)算架構(gòu)。該系統(tǒng)還將支持 PCIe 7.0 接口和 PAM4 協(xié)議的 64 GB/s SerDes 互連技術(shù)，通過(guò) 2.5D 封裝實(shí)現(xiàn)芯片間的低延遲通信，進(jìn)一步提升整體計(jì)算效率，專(zhuān)為超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心和高性能計(jì)算（HPC）場(chǎng)景優(yōu)化。

路線圖中首次正式公布的Zen 7 架構(gòu)，被定位為 AMD 真正意義上的下一代產(chǎn)品，預(yù)示著核心技術(shù)的重大變革。根據(jù)規(guī)劃，Zen 7 將基于 AMD 所謂的 “未來(lái)節(jié)點(diǎn)” 制造，具體工藝細(xì)節(jié)尚未披露，但普遍猜測(cè)其將延續(xù)先進(jìn)制程路線，進(jìn)一步提升能效比。最為關(guān)鍵的升級(jí)是 Zen 7 將首次搭載 “新矩陣引擎”，這一硬件單元的引入將大幅強(qiáng)化處理器的 AI 計(jì)算能力，為復(fù)雜的深度學(xué)習(xí)推理和訓(xùn)練任務(wù)提供原生支持。不過(guò)，AMD 目前僅透露這一核心特性，關(guān)于 Zen 7 的核心配置、緩存布局、頻率規(guī)格等關(guān)鍵參數(shù)仍未公布，行業(yè)只能依靠泄露信息進(jìn)行推測(cè)。

市場(chǎng)普遍預(yù)期Zen 7 架構(gòu)將于 2027-2028 年左右正式發(fā)布，首款產(chǎn)品大概率為面向數(shù)據(jù)中心的 EPYC “Verano” 處理器，消費(fèi)級(jí) Ryzen 產(chǎn)品的推出時(shí)間可能稍晚。從技術(shù)演進(jìn)邏輯來(lái)看，Zen 7 有望在指令集優(yōu)化、互連架構(gòu)、功耗控制等方面實(shí)現(xiàn)全面突破，特別是 AI 功能的深度整合，將使其更好地適配未來(lái)數(shù)據(jù)中心的混合計(jì)算負(fù)載需求。

路線圖的其余部分回顧了AMD 自 AM5 平臺(tái)發(fā)布以來(lái)的快速發(fā)展歷程。自三年多前 AM5 接口推出后，AMD 在短短四年內(nèi)完成了從 5nm 到 2nm 的工藝跨越，展現(xiàn)出強(qiáng)勁的技術(shù)迭代能力。AM5 平臺(tái)作為 AMD 當(dāng)前的主力桌面平臺(tái)，支持 DDR5 內(nèi)存和 PCIe 5.0 接口，通過(guò)持續(xù)的 BIOS 更新實(shí)現(xiàn)對(duì)多代 Zen 架構(gòu)處理器的兼容，為用戶(hù)提供了長(zhǎng)期的升級(jí)空間。這種平臺(tái)延續(xù)性與工藝快速升級(jí)的組合，成為 AMD 近年來(lái)在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中的重要優(yōu)勢(shì)。

值得注意的是，作為面向投資者的重要活動(dòng)，本次金融分析師日的核心側(cè)重點(diǎn)并非技術(shù)細(xì)節(jié)解析，而是AMD 在人工智能領(lǐng)域的戰(zhàn)略雄心與財(cái)務(wù)目標(biāo)。AMD CEO 蘇姿豐在會(huì)上明確表示，公司目標(biāo)在未來(lái)三到五年內(nèi)，占據(jù)數(shù)據(jù)中心 AI 芯片市場(chǎng)的 “兩位數(shù)” 份額，預(yù)計(jì)到 2030 年，包括 CPU、加速器和網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品在內(nèi)的 AI 數(shù)據(jù)中心總市場(chǎng)規(guī)模將突破 1 萬(wàn)億美元。為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，AMD 計(jì)劃通過(guò) Zen 架構(gòu)處理器與 CDNA 系列 GPU 的協(xié)同布局，構(gòu)建完整的 AI 計(jì)算生態(tài)，同時(shí)借助與 OpenAI、甲骨文、Meta 等企業(yè)的長(zhǎng)期合作，加速市場(chǎng)滲透。

財(cái)務(wù)層面，AMD 給出了樂(lè)觀的增長(zhǎng)預(yù)期：未來(lái)三到五年整體業(yè)務(wù)年均復(fù)合增長(zhǎng)率將超過(guò) 35%，其中 AI 數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)年均增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)高達(dá) 80%，有望在 2027 年達(dá)到數(shù)百億美元銷(xiāo)售額；每股收益（EPS）預(yù)計(jì)增至 20 美元，毛利率維持在 55% 至 58% 之間。這些量化目標(biāo)不僅彰顯了 AMD 對(duì) AI 市場(chǎng)的信心，也為投資者勾勒出清晰的盈利前景。

總體來(lái)看，AMD 此次發(fā)布的 “領(lǐng)導(dǎo)力 CPU 核心路線圖”，既是對(duì)過(guò)往技術(shù)積累的總結(jié)，也是對(duì)未來(lái)發(fā)展方向的明確表態(tài)。Zen 6 架構(gòu)憑借 2nm 工藝和全面的產(chǎn)品線布局，將成為 AMD 鞏固市場(chǎng)地位的關(guān)鍵抓手；而 Zen 7 架構(gòu)的 AI 原生設(shè)計(jì)，則預(yù)示著 x86 處理器在智能計(jì)算時(shí)代的全新發(fā)展方向。盡管當(dāng)前路線圖仍存在諸多細(xì)節(jié)空白，但已清晰展現(xiàn)出 AMD 從工藝迭代、產(chǎn)品布局到生態(tài)構(gòu)建的完整戰(zhàn)略，為行業(yè)和投資者提供了觀察其未來(lái)發(fā)展的重要參考。

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