2025年11月23日，中國國際半導體博覽會（IC China 2025）在北京國家會議中心開幕，同期舉辦第七屆全球IC企業(yè)家大會。中國電子院總經(jīng)理夏連鯤受邀出席開幕式，院黨委副書記翟傳明、首席技術(shù)官楊光明受邀參會。

展會期間，中國電子院作為半導體產(chǎn)業(yè)鏈代表企業(yè)，受到工信部、中青聯(lián)及韓國半導體協(xié)會等單位領(lǐng)導關(guān)注，并蒞臨展臺參觀指導?？偨?jīng)理夏連鯤對蒞臨指導的各位領(lǐng)導表示感謝，就中國電子院戰(zhàn)略布局、先進電子業(yè)務(wù)及核心技術(shù)進行了詳細介紹，他表示中國電子院將持續(xù)致力打通產(chǎn)業(yè)化 “最后一公里”，推動半導體產(chǎn)品從實驗室加速走向市場，以科技實力賦能行業(yè)發(fā)展。

此次展會，中國電子院展示了行業(yè)領(lǐng)先的PSIM數(shù)字設(shè)計技術(shù)、潔凈精準控制技術(shù)和微振動控制技術(shù)等核心優(yōu)勢，加強了與長鑫存儲、九峰山實驗室、深圳欣芯半導體等新老客戶深入交流。未來，中國電子院將與產(chǎn)業(yè)鏈上下游伙伴在技術(shù)、標準、人才等方面深度協(xié)同，構(gòu)建全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新生態(tài)。

院市場中心、產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院、世源科技、希達工程等單位參加。