文丨泰羅

短暫調(diào)整后，“易中天”再次爆發(fā)。

12月8日，新易盛、中際旭創(chuàng)、天孚通信的股價(jià)都在向上突破，中際旭創(chuàng)和天孚通信再次刷新歷史新高。

新易盛也在過去幾個(gè)月時(shí)間里，市值從不到500億直接躍升突破4000億。

如此大體量的公司還能走出如此強(qiáng)的爆發(fā)力，這種場景放眼全資本市場也不多見。

新易盛的超高光表現(xiàn)絕不是因?yàn)楦拍畛醋鳌?/p>

按照最新的三季報(bào)，公司前三季度營業(yè)收入為165.05億元，同比增長221.70%；歸母凈利潤為63.27億元，同比增長284.37%。

從利潤率看。新易盛非常重視光模塊業(yè)務(wù)的一體化垂直整合，其通過對(duì)外收購的方式實(shí)現(xiàn)了在光器件芯片制造、光器件芯片封裝、光器件封裝以及光模塊制造等環(huán)節(jié)的全面覆蓋，此舉使得公司很多關(guān)鍵零部件都可以自供，外采比例的下降直接降低了生產(chǎn)成本。

無論業(yè)績還是股價(jià)，新易盛都已經(jīng)火力全開，但如果把觀測周期拉長，一切可能才剛剛開始。

光模塊市場景氣度主要受電信和云廠商（CSP）資本支出影響，其中CSP的投入至關(guān)重要。

目前全球范圍內(nèi)正在進(jìn)行高強(qiáng)度的算力軍備競賽，各大巨頭紛紛擴(kuò)大資本開支，數(shù)據(jù)顯示，亞馬遜、谷歌、微軟、Meta均在2025年大幅加碼Capex，合計(jì)指引投入超3000億美元。

過去市場一度擔(dān)心推理不需要大量光模塊，但事實(shí)恰恰相反，大集群明顯更具備規(guī)模效應(yīng)和經(jīng)濟(jì)價(jià)值，在集群大型化趨勢下，GPU與光模塊的比例不斷被推高，從傳統(tǒng)的1:3向1:5甚至更高水平升級(jí)。

除此之外，谷歌、AWS、Meta、OpenAI的ASIC芯片很可能在2026年迎來大規(guī)模放量，而ASIC用到的光模塊數(shù)量比GPU還要多。

事實(shí)上，光模塊當(dāng)下不僅面臨需求端擴(kuò)容，還直接受益于技術(shù)升級(jí)紅利。

一方面，行業(yè)正在推進(jìn)從400G→800G→1.6T的代際演變。

2025年，光模塊產(chǎn)品結(jié)構(gòu)將從400G為主、800G為輔向800G為主、1.6T和400G為輔轉(zhuǎn)變。根據(jù)訊石光通信的預(yù)測，在英偉達(dá)、谷歌、Meta、AWS等企業(yè)的推動(dòng)下，今年全球800G光模塊的需求量有望達(dá)1800-2200萬只。

還有一點(diǎn)值得注意，技術(shù)進(jìn)步正不斷加快升級(jí)速度，800G和1.6T的迭代周期已從過去的3-4年縮到2年甚至以下，這意味著行業(yè)隨時(shí)可能出現(xiàn)超預(yù)期發(fā)展的現(xiàn)象。

另一方面，AI訓(xùn)練側(cè)合成數(shù)據(jù)及推理側(cè)用戶請求量正在以一日千里的速度爆發(fā)性增長，由此帶來的大規(guī)模計(jì)算集群建設(shè)與日益緊張的土地和能源產(chǎn)生矛盾沖突，這就需要更高的帶寬、更高速率的傳輸和更低的功耗方案解決。這種背景下，推動(dòng)光技術(shù)下沉，通過不斷提升集成度將光技術(shù)從機(jī)柜推進(jìn)到芯片就成了大勢所趨，CPO、LPO、OIO等一系列新技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。

CPO的特點(diǎn)是低延遲、高帶寬、高集成度，主要用于柜內(nèi)互聯(lián)；LPO適用于數(shù)據(jù)中心機(jī)柜內(nèi)服務(wù)器到交換機(jī)的連接；OIO重點(diǎn)則重點(diǎn)解決計(jì)算域電互聯(lián)的瓶頸，用于芯片芯粒間互聯(lián)?？深A(yù)見的未來，這些技術(shù)將各顯神通，把光模塊產(chǎn)業(yè)推向一個(gè)前所未有的發(fā)展高潮。

一邊是需求提升帶來數(shù)量增長，一邊是技術(shù)升級(jí)帶來附加值躍遷，兩者疊加共振的乘數(shù)效應(yīng)勢必會(huì)引發(fā)非線性的產(chǎn)業(yè)大爆炸。

根據(jù)Lightcounting預(yù)測，光模塊全球市場規(guī)模在2024-2029年或?qū)⒁?2%的CAGR保持增長，2029年有望突破370億美元。

新易盛的優(yōu)勢在于產(chǎn)品矩陣豐富且技術(shù)能力領(lǐng)先，公司在各個(gè)細(xì)分領(lǐng)域都有布局和卡位，包括1.6T光模塊、高速AEC電纜模塊、相干技術(shù)、LPO技術(shù)及硅光技術(shù)等等，接下來這些技術(shù)都將陸續(xù)進(jìn)入集中兌現(xiàn)期，進(jìn)而對(duì)業(yè)績形成持續(xù)的拉力。

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