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中金：5G手機(jī)大批量出貨要2020年上半年才能開始
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證券時(shí)報(bào)e公司訊，中金公司研報(bào)認(rèn)為，綜合高通，聯(lián)發(fā)科等主要5G基帶芯片廠商的產(chǎn)品路線圖，雖然高通、聯(lián)發(fā)科、華為海思、三星都已近推出了各自的5G基帶芯片，華為、小米等廠商也相繼發(fā)布了各自的5G手機(jī)，但在耗電和體積上有較大優(yōu)勢的基帶/AP一體的SoC芯片的量產(chǎn)要等到2019年四季度以后?？紤]到各國5G網(wǎng)絡(luò)部署工作還剛剛開始，5G手機(jī)的大規(guī)模出貨要等到2020年上半年才能開始。
(原標(biāo)題：中金：5G手機(jī)大批量出貨要2020年上半年才能開始）
責(zé)任編輯：歐陽李寧
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